缩合固化型有机硅树脂组合物、缩合固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件密封体制造技术

本发明专利技术的目的在于提供粘接性优异的缩合固化型有机硅树脂组合物。另外，本发明专利技术的目的在于提供使用该缩合固化型有机硅树脂组合物而成的缩合固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件密封体。本发明专利技术为一种缩合固化型有机硅树脂组合物，其含有缩合固化型有机硅树脂混合物和增粘剂，所述增粘剂含有在下述式(1-1)所表示的结构单元与下述式(1-2)所表示的结构单元之间具有下述式(1-3)所表示的结构单元和/或下述式(1-4)所表示的结构单元的化合物。式(1-1)和式(1-2)中，R1a各自独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环烷基、芳基或芳烷基。式(1-3)和式(1-4)中，R1b各自独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环烷基、芳基或芳烷基。式(1-3)中，m为1～50的整数，式(1-4)中，n为1～1500的整数。式(1-1)～(1-3)中，A各自独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环烷基、芳基、芳烷基或下述式(2)所表示的基团。其中，式(1-1)～(1-3)中，至少一个A为式(2)所表示的基团。式(2)中，R2a表示除了与硅原子键合的碳原子以外的一部分碳原子可以被氧原子取代的碳原子数为1～8的亚烷基，R2b各自独立地表示碳原子数为1～3的亚烷基，R3各自独立地表示碳原子数为1～3的亚烷基，R4各自独立地表示氢原子、碳原子数为1～3的烷基、具有OH基的碳原子数为1～3的烷基或卤素基团。式(2)中，x为0～2的整数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及粘接性优异的缩合固化型有机娃树脂组合物。另外，本专利技术设及使用 该缩合固化型有机娃树脂组合物而成的缩合固化型有机娃树脂固化物和光半导体元件密 封体。
技术介绍
缩合固化型有机娃树脂被广泛地用作灌封材料等电子材料、建筑用的密封胶，运 些缩合固化型有机娃树脂与空气中的水分反应，通过缩合固化反应而变为橡胶状，由此显 现出与固化时所接触的基材的粘接性。但是，W往的缩合固化型有机娃树脂存在对半导体 材料的构成部件的粘接性低的问题。例如，在光半导体器件用途中，W往的缩合固化型有机 娃树脂存在如下问题:相对于作为反射材料的PPA(聚邻苯二甲酯胺树脂）的粘接性差，粘接 性因来自发光元件的发热、溫度循环而进一步降低，在基材与有机娃树脂之间发生剥离。 为了解决运样的粘接性的课题，通常，配合硅烷偶联剂等增粘剂。例如，专利文献 1、2中公开了配合具有氨基或缩水甘油基的硅烷偶联剂的方法，专利文献3中公开了通过使 用具有脈键的硅烷偶联剂来提高与基材的粘接性的方法。 另外，专利文献4中公开了为了提高粘接性而对基材进行引物处理的方法。 但是，如专利文献1~3所公开的配合硅烷偶联剂的方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种缩合固化型有机硅树脂组合物，其含有缩合固化型有机硅树脂混合物和增粘剂，其特征在于，所述增粘剂含有在下述式(1‑1)所表示的结构单元与下述式(1‑2)所表示的结构单元之间具有下述式(1‑3)所表示的结构单元和/或下述式(1‑4)所表示的结构单元的化合物，式(1‑1)和式(1‑2)中，R1a各自独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环烷基、芳基或芳烷基；式(1‑3)和式(1‑4)中，R1b各自独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环烷基、芳基或芳烷基；式(1‑3)中，m为1～50的整数，式(1‑4)中，n为1～1500的整数；式(1‑1)～(1‑3)中，A各自独立地表示碳原子数为1～18的烷基、环...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：福田矩章，山本胜政，
申请(专利权)人：住友精化株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP