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本发明一种适用于喷雾、发泡和浸蘸方式将其涂覆在ＰＣＢ板焊接面上的中低活性、无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂助焊剂。包括以下重量份组分：有机酸有机胺活化剂１．０－４．０、成膜剂０．５－１．０、润湿剂０．０３－０．２０、缓蚀剂０．０...
该专利属于北京市航天焊接材料厂所有，仅供学习研究参考，未经过北京市航天焊接材料厂授权不得商用。

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