【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种机械切削刀具，特别是涉及一种用于印刷电路板或IC载板的微型切削刀具。
技术介绍
在印刷电路板(PCB)与IC封装载板的后续制程中，均有一个工序需要使用微型刀具进行沟槽铣切或成型加工。这种切削刀具的柄径规格约为3.175mm，总长度约为38.1mm。目前为业界广泛使用的材质为价格高昂的烧结碳化钨(WC cemented carbide)，其中，主要成分为碳化钨，另外，还含有钴、钽、铬或钒等元素，使其成型烧结后具有高硬度与韧性。烧结后的碳化钨硬质合金为圆棒形式，然后再经过研磨与砂轮切削成前端刃部(其长度为10mm)作为切削功能区，并且保留一后端柄部(其长度为20mm)以作为CNC(计算机数控)成型机或钻孔机夹持用。由于PCB与IC对封装载板制程要求日趋精密，即使铣切成型时切削刀具的轻微崩损也将影响印刷电路板或IC对封装载板的功能，遂导致切削刀具可使用的寿命日益缩短，用量也大幅增加。另一方面，烧结碳化钨材料因原料成本日益增高，其质地坚硬加工困难又费时，而且其韧性低且脆，故加工时容易导致崩损，造成刀具产品合格率低，进而增加成本。
技术实现思路
本专利技术...
【技术保护点】
一种用于铣切印刷电路板的切削刀具，包括由碳化钨烧结材料制成的第一柄部，在第一柄部的一端一体成型刀具刃部，该刀具刃部的直径小于３．７５ｍｍ，其特征在于：所述第一柄部的另一端设有接合部，还包括由碳钢、不锈钢、高速钢、铝合金或铜合金材料制成的第二柄部，第二柄部的长度小于１５ｍｍ，在所述第二柄部的一端设有接合部，第一柄部与第二柄部通过接合部同轴固定连接，形成刀具柄部；位于刀具柄部的中间部位设有一套环，该套环的端面至第二柄部端面的长度为１８ｍｍ。
【技术特征摘要】
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