一种振动喷射式高密封装用钎焊球的加工设备及工艺方法技术

本发明专利技术涉及微电子用材料的加工设备及工艺方法，该设备包括：对钎料进行加热熔化的加热熔化装置，及对所熔化的钎料进行球化冷却处理的球化成型装置和气体保护装置组成；加热熔化装置通过熔化钎料通路（１５）与球化成型装置相连，气体保护装置通过气体导管（１６）与加热熔化装置和球化成型装置相连；利用振动干扰液流的方法，用激振器使喷射的熔融钎料流在振动的自由下落过程中在惰性气体中冷却形成钎料球，产品球化效果好，生产效率高，加工工艺简单，操作方便，焊球大小容易精确控制，可以获得尺寸较小的钎焊球。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子用材料的加工
，尤其是一种振动喷射式高密封装用钎焊球加工设备及工艺方法。
技术介绍
目前，随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中球栅阵列封装(BGABall Grid Array)就是一项已经进入使用阶段的高密度组装技术。在这些封装技术中，钎焊球是电子封装的关键材料，国外对钎焊球的研究比较成熟，已经可以生产各种规格的，满足电子封装的需要，但国内研究很少，中国上海的蒋屹申请了专利《一种低银焊球的制造方法》(9511332.2)，该专利仅仅适用于大功率管散热片焊接的低银焊球的制造，钎焊球生产采用切丝烧结的方法；北京张道光申请了电子封装用焊球的制造方法，该方法是通过线材的熔融，依靠重力脱落而生成焊球，该方法焊球大小难以精确控制，且焊球尺寸一般较大，不能满足高密度组装技术的要求；这使我国钎焊球需求依赖进口，增加了我国电子产品的生产成本，严重制约着我国芯片制造业的发展。
技术实现思路
为解决现有技术存在的缺陷，本专利技术的目的是提供一种振动喷射式高密封装用钎焊球加工设备及工艺方法，采本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动喷射式高密封装用钎焊球加工设备，其特征在于：其主要由加热熔化装置、球化成型装置和气体保护装置构成，加热熔化装置通过熔化钎料通路（１５）与球化成型装置相连，气体保护装置通过气体导管（１６）与加热熔化装置和球化成型装置相连。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：闫焉服，张向民，张柯柯，文九巴，杨涤心，陈拂晓，陆永民，陈慧敏，刘重喜，
申请(专利权)人：河南科技大学，
类型：发明
国别省市：41[中国|河南]