用于将电子部件连接到基板上的膏和方法技术

本发明专利技术提供可用于通过接触区将至少一个电子部件连接到至少一个基板上的膏，由此至少一个所述接触区含有非贵金属。所述膏含有(a)金属颗粒、(b)至少一种在分子中带有至少两个羧酸单元的活化剂和(c)分散介质。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于将电子部件(electronic component)连接到基板(substrate)上的膏(paste )和用于将电子部件连接到基板上的方法。在电カ电子学领域中，在基板上固定电子部件是ー项特殊挑战。在終端设备运行过程中出现的机械应カ要求电子部件与基板之间的连接具有足够强度以使电子部件不会脱离基板。因此，通常使用含铅焊膏，其在焊接エ艺中产生对连接技术而言在其強度方面表现出高可靠性的连接层。由于铅的毒性和相关健康危害，寻求对所述含铅焊膏的合适替代品。目前作为铅焊料的替代品论述了无铅焊膏非常适合生成电子部件与基板之间的具有高強度的连接层。但是，所述焊料具有不比电子部件在工作中承受的温度高很多的低熔点。因此，所述连接层的强度的可靠性在电子部件运行过程中显著变差。可以用许多连接剂和连接方法实现电子部件与基板之间的连接強度的高可靠性。但是，这些通常要求高工艺温度和高工艺压力，它们对要连接的部件造成破坏并在大規模生产中产生高废品率。这是g在降低所述连接方法所需的エ艺温度和エ艺压力的原因。因此在ー些用途中使用粘合剂连接所述部件。通过使用粘合剂，在一些情况下可获得连接电子部件与基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
膏，所述膏含有(a)?金属颗粒；(b)?至少一种在分子中带有至少两个羧酸单元的活化剂；和(c)?分散介质。

【技术特征摘要】
2011.09.20 EP 11007634.61.膏，所述膏含有(a)金属颗粒；(b)至少一种在分子中带有至少两个羧酸单元的活化剂；和 (C)分散介质。2.根据权利要求1的膏，其特征在于所述金属颗粒是银颗粒。3.根据权利要求1或2的膏，其特征在于所述活化剂具有100-300°C的分解点。4.根据权利要求1-3任一项的膏，其特征在于所述活化剂选自二羧酸和络合二羧酸。5.根据权利要求1-4任一项的膏，其特征在于所述活化剂选自丙二酸、马来酸、二甲基丙二酸和草酸。6.根据权利要求1-5任一项的膏，其特征在于所述分散介质含有脂族烃化合物。7.通过接触区将至少一个电子部件连接到至少一个基板的方法，其中至少一个所述接触区含有非贵金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：M舍费尔，W施密特，A海尔曼，J纳赫赖纳，
申请(专利权)人：贺利氏材料工艺有限责任两合公司，
类型：发明
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