本发明涉及一种用于滑动触头的弹簧触头，带有连接区域（24）和至少一个接触区域，包括弹簧元件和贵金属，其中，弹簧触头包括导电的弹簧支架（1、11、21、31）和至少一个接触件（2、12、22、32），其中，弹簧支架在垂直于弹簧支架的牵伸的...

本发明涉及一种条带，优选地用于微电子学中的结合的结合条带，包括包含具有表面的铜的第一层（2）和被叠加在第一层（2）的表面上的至少一个涂层（3）以及中间层（7），其中，该涂层（3）包括铝，其中，在条带的截面图中，基于条带的截面的总面积，第...

本发明涉及导线，优选地用于微电子学中的结合的结合导线，包括具有表面的铜芯（2）和涂层（3），该涂层（3）被叠加在铜芯（2）的表面上，其中，涂层（3）包括铝，其中，涂层（3）的厚度与铜芯（2）的直径的比在从0.05至0.2µm范围内，其中...

本发明涉及导线，优选地用于微电子学中的结合的结合导线，包括具有表面的铜芯（2）和涂层（3），该涂层（3）被叠加在芯（2）的表面上，其中，涂层（3）包括铝，其中，在导线的任何截面图中，基于导线的截面的总面积，涂层（3）的面积份额在从20至...

本发明涉及由含有至少两个相或组分的材料制成的溅射靶。一个相由形成基质的金属氧化物构成，元素金属或金属合金嵌在其中。该溅射靶以其低电阻和高密度为特征。其非常适用于制造具有低反射率和高吸收率的层。

本发明涉及一种滑动接触件(4，14)，其包括至少一个基体(2，12)，其中在所述基体(2，12)的一端上布置有滑动接触体(1，11)，其中所述滑动接触体(1，11)是由金属制成的电线、电线段或球体。根据本发明规定，所述至少一个基体(2，...

本发明涉及一种用于滑动触头的弹簧触头，带有连接区域（24）和至少一个接触区域，包括弹簧元件和贵金属，其中，弹簧触头包括导电的弹簧支架（1、11、21、31）和至少一个接触件（2、12、22、32），其中，弹簧支架在垂直于弹簧支架的牵伸的...

本发明提供可用于通过接触区将至少一个电子部件连接到至少一个基板上的膏，由此至少一个所述接触区含有非贵金属。所述膏含有(a)金属颗粒、(b)至少一种在分子中带有至少两个羧酸单元的活化剂和(c)分散介质。

本发明提供一种烧结方法，其能够使得部件彼此以稳定的方式连接，其中加工温度低于200℃，并且产生稳定的接触点，其具有低的孔隙率以及高的电和热导率。因此，本发明涉及一种用于连接部件的方法，在其中(a)提供夹层布置，其具有至少(a1)一个部件...

本发明涉及一种用于产生导体线路结构的模块化金属带，其在接触区域中包含下部切口并且没有通过在产生下部切口时的张力引起的不平坦。与此相对应地，本发明提供一种模块化金属带，其中单个模块（11）包含：用于施加电子元件（30）的载体区域（60），...

本发明提供一种烧结方法，其能够使得部件彼此以稳定的方式连接，其中加工温度低于200℃，并且产生稳定的接触点，其具有低的孔隙率以及高的电和热导率。因此，本发明涉及一种用于连接部件的方法，在其中(a)提供夹层布置，其具有至少(a1)一个部件...