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本发明提供可用于通过接触区将至少一个电子部件连接到至少一个基板上的膏，由此至少一个所述接触区含有非贵金属。所述膏含有(a)金属颗粒、(b)至少一种在分子中带有至少两个羧酸单元的活化剂和(c)分散介质。...
该专利属于贺利氏材料工艺有限责任两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过贺利氏材料工艺有限责任两合公司授权不得商用。

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