一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种焊材，特别是一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法。其特征在于它由８５～９０％无铅焊锡粉１０～１５％和助焊剂组成，无铅焊锡粉有锡、铜、银和钛制成的２５～４５微米的无铅焊料，助焊剂由高粘度松香、有机酸活化剂、触变剂、润湿剂和溶剂组成。该产品结合无铅焊料绿色环保的优点，同时改进了无铅焊料熔点高、流动性差的缺点，扩展率高，不含卤素，焊后残留和腐蚀性小，绝缘电阻高，具有良好的保护性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊材，特别是一种电子工业用无铅焊料焊锡膏 及其助焊剂的制备方法。(二)
技术介绍
近年来随着人们对保护环境越来越重视，环保法规也在日趋完善的严格。在产品中不含铅、汞、镉、铬6+等的无铅焊锡膏已经大 量使用，现有无铅焊膏存在种类少、易千燥、焊接性能差、印刷性 能不理想等问题。本专利技术为了克服上述己有技术的缺点与不足而提 供一种具有良好焊接、印刷性能的高可靠性电子工业用无铅焊膏。(三)
技术实现思路
本专利技术的目的在于设计一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助 焊剂的制备方法，它是一种具有良好焊接、印刷性能高、环保性强 的技术焊材。本专利技术的技术方案 一种电子工业用无铅焊料焊锡膏，其特征在 于，它由下述重量百分比的无铅焊锡粉和助焊剂组成无铅焊锡粉85 90%，助焊剂10 15%。所说的无铅焊锡粉由下述重量百分比原料组成所用的无铅焊锡粉包括锡、铜、银、镍主合金，并含有0. 003-0. 1% 钛，制成的25 45微米的粉料。主合金成分为 锡银合金，锡96.0-99.9%;银0.1-4.0% 锡铜合金，锡98.0-99.7%;铜0.3-2.0% 锡银铜合金，锡94.0-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子工业用无铅焊料焊锡膏，其特征在于：它由下述重量百分比的无铅焊锡粉和助焊剂组成：无铅焊锡粉８５～９０％，助焊剂１０～１５％。所说的无铅焊锡粉由下述重量百分比原料组成：所用的无铅焊锡粉包括锡、铜、银、镍主合金，并含有０．００３－０．１％钛，制成的２５～４５微米的粉料。主合金成分为：锡银合金，锡：９６．０－９９．９％；银：０．１－４．０％锡铜合金，锡：９８．０－９９．７％；铜：０．３－２．０％锡银铜合金，锡：９４．０－９９．６％；银：０．１－４．０％；铜：０．３－２．０％锡银铜镍合金，锡：９３．９－９９．５％；银：０．１－４．０％；铜：０．３－２．０％；镍０．０１－０．１％所说的助焊剂由下述...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭秀兰，
申请(专利权)人：天津市青禾科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]