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本发明涉及一种焊材，特别是一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法。其特征在于它由８５～９０％无铅焊锡粉１０～１５％和助焊剂组成，无铅焊锡粉有锡、铜、银和钛制成的２５～４５微米的无铅焊料，助焊剂由高粘度松香、有机酸活化剂、触变剂、润...
该专利属于天津市青禾科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市青禾科技发展有限公司授权不得商用。

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