焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构制造技术

本实用新型专利技术公开了焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构，包括底座，所述底座的上端通过螺钉安装外壳，所述外壳的顶部设有投料口，所述外壳内底部的两端均设有限位柱，所述限位柱的外围套设有压缩弹簧，所述外壳的内部设有微孔筛板，所述微孔筛板底部的一端连接有第一出料口，所述微孔筛板的底部通过螺钉连接有中空接料板，所述中空接料板底部的一端连接有第二出料口，所述外壳的内底部且位于限位柱之间通过螺栓安装振动电机，所述底座的两侧均通过连接板和螺钉分别安装第一存储箱和第二存储箱。该新型锡粉过筛结构能够对生产焊锡膏的锡粉进行筛分，使得混合更加充分，能够有力的提升焊锡膏的纯度，实用性强，能够产生较好的经济效益，适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。

【技术实现步骤摘要】
焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构


[0001]本技术涉及焊锡膏
，特别涉及焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构。

技术介绍

[0002]焊锡膏，也叫锡膏，是一种灰色的膏体，焊锡膏是一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]专利号CN202110714309.7的技术公开了一种无铅焊锡膏生产装置，其包括釜体，所述釜体的顶面上设有加热箱，所述加热箱的底部连接有存液管，所述存液管连通于釜体，所述存液管的两端均设有高温阀门，所述存液管上连通有进气管，所述存液管靠近釜体的一端上还设有散液板，所述加热箱上还设有用于为加热箱加热的加热组件，本申请在釜体上设置的加热箱能够对无铅焊锡膏无铅焊锡膏的金属原料进行加热，使得金属原料熔化后再进行混合，有效加强了金属原料的混合效果，此外金属液体在经过散液板时，散液板会将金属液体打散，进一步提高了无铅焊锡膏内反应物的混合效果。
[0004]但是上述的一种无铅焊锡膏生产装置存在不足之处：缺乏对生产焊锡膏的锡粉进行筛分的结构，导致混合不充分，对焊锡膏的纯度产生不良影响。为此，我们提出焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构，包括底座，所述底座的上端通过螺钉安装外壳，所述外壳的顶部设有投料口，所述外壳内底部的两端均设有限位柱，所述限位柱的外围套设有压缩弹簧，所述外壳的内部设有微孔筛板，所述微孔筛板底部的一端连接有第一出料口，所述微孔筛板的底部通过螺钉连接有中空接料板，所述中空接料板底部的一端连接有第二出料口，所述外壳的内底部且位于限位柱之间通过螺栓安装振动电机，所述底座的两侧均通过连接板和螺钉分别安装第一存储箱和第二存储箱。
[0008]进一步地，所述压缩弹簧的顶部与中空接料板的底部连接。
[0009]进一步地，所述压缩弹簧的底部与外壳的内底部连接，当中空接料板以及微孔筛板受到振动力时，压缩弹簧即可对中空接料板以及微孔筛板进行缓冲、性能的保护。
[0010]进一步地，所述振动电机的输出端与中空接料板的底部连接。
[0011]进一步地，所述外壳底部的两端分别开设有第三出料口和第四出料口，第三出料口位于第一出料口和第一存储箱之间，第四出料口位于第二出料口和第二存储箱之间。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1.本技术焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构，通过投料口、振动电机、微孔筛
板、中空接料板、第一存储箱和第二存储箱，微孔筛板受到振动电机的驱动产生抖动，锡粉中粒径较大的锡粉无法下落，经第一出料口和第三出料口落入至第一存储箱中，锡粉中粒径细小的锡粉可经微孔落入至中空接料板的内部，通过第二出料口和第四出料口落入至第二存储箱中，进而实现按照粒径大小对锡粉进行筛分的目的。
[0014]2.本技术焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构，通过压缩弹簧和限位柱，压缩弹簧能够为中空接料板以及微孔筛板起到缓冲消能的作用，而限位柱能够避免中空接料板以及微孔筛板因受到振动而产生大幅度的倾斜。
附图说明
[0015]图1为本技术焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构的外壳结构示意图。
[0017]图3为本技术焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构的压缩弹簧结构示意图。
[0018]图中：1、底座；2、外壳；3、投料口；4、压缩弹簧；5、振动电机；6、微孔筛板；7、第一出料口；8、中空接料板；9、第二出料口；10、第三出料口；11、第四出料口；12、第一存储箱；13、第二存储箱；14、限位柱。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
3所示，焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构，包括底座1，所述底座1的上端通过螺钉安装外壳2，所述外壳2的顶部设有投料口3，所述外壳2内底部的两端均设有限位柱14，所述限位柱14的外围套设有压缩弹簧4，所述外壳2的内部设有微孔筛板6，所述微孔筛板6底部的一端连接有第一出料口7，所述微孔筛板6的底部通过螺钉连接有中空接料板8，所述中空接料板8底部的一端连接有第二出料口9，所述外壳2的内底部且位于限位柱14之间通过螺栓安装振动电机5，所述底座1的两侧均通过连接板和螺钉分别安装第一存储箱12和第二存储箱13。
[0021]其中，所述压缩弹簧4的顶部与中空接料板8的底部连接。
[0022]本实施例中如图1所示，当中空接料板8以及微孔筛板6受到振动力时，中空接料板8以及微孔筛板6会产生轻微的抖动，压缩弹簧4即可对中空接料板8以及微孔筛板6进行缓冲、性能的保护。
[0023]其中，所述压缩弹簧4的底部与外壳2的内底部连接。
[0024]本实施例中如图1所示，此方法能够保持压缩弹簧4的稳固。
[0025]其中，所述振动电机5的输出端与中空接料板8的底部连接。
[0026]本实施例中如图1所示，振动电机5能够向中空接料板8以及中空接料板8上端的微孔筛板6施加振动力。
[0027]其中，所述外壳2底部的两端分别开设有第三出料口10和第四出料口11。
[0028]本实施例中如图1所示，第三出料口10位于第一出料口7和第一存储箱12之间，第四出料口11位于第二出料口9和第二存储箱13之间。
[0029]需要说明的是，本技术为焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构，工作时，人员从投
料口3将制备焊锡膏的锡粉投入至外壳2的内部，锡粉落入至微孔筛板6的顶部，微孔筛板6受到振动电机5的驱动产生抖动，锡粉中粒径较大的锡粉无法经微孔筛板6下落，锡粉中粒径较大的锡粉颗粒向第一出料口7部位流动，经第一出料口7和第三出料口10落入至第一存储箱12中，进一步，锡粉中粒径细小的锡粉可经微孔落下，中空接料板8的顶部开设预留口，落下的小粒径锡粉能够落入至中空接料板8的内部，通过第二出料口9和第四出料口11落入至第二存储箱13中，进而实现按照粒径大小对锡粉进行筛分的目的，进一步，压缩弹簧4能够为中空接料板8和微孔筛板6起到缓冲消能的作用，限位柱14能够在压缩弹簧4的内部起到限位的作用，避免中空接料板8以及微孔筛板6产生大幅度的倾斜。
[0030]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端通过螺钉安装外壳(2)，所述外壳(2)的顶部设有投料口(3)，所述外壳(2)内底部的两端均设有限位柱(14)，所述限位柱(14)的外围套设有压缩弹簧(4)，所述外壳(2)的内部设有微孔筛板(6)，所述微孔筛板(6)底部的一端连接有第一出料口(7)，所述微孔筛板(6)的底部通过螺钉连接有中空接料板(8)，所述中空接料板(8)底部的一端连接有第二出料口(9)，所述外壳(2)的内底部且位于限位柱(14)之间通过螺栓安装振动电机(5)，所述底座(1)的两侧均通过连接板和螺钉分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：于耀强，韦铁良，张建辉，周义平，曲东梅，
申请(专利权)人：天津市青禾科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：