【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及填充方法、液体小袋包装体的制造方法、及液体小袋包装体。
技术介绍
作为包装了液体、粘性体、固体等的小袋包装体的材料，根据需要，广泛利用将多种中间层、及密封剂层层合在基材上而得到的多层层合体。由于该多层层合体的密封剂层具有热封性，因而可通过热封包装了内容物的小袋的开口部来密封内容物。例如，专利文献I中记载了一种包装体，该包装体使用了将中间层及密封剂层层合在基材上而得到的多层层合体。另外，在填充液体状的内容物进行热封这样的包装体中，有时残留在热封部的内容物与密封剂层一起被热封，在其压力和热的作用下发生膨胀、发泡，引起密封不良。另一方面，降低热封温度时，有时在热封部产生未熔粘部分，密封强度降低，发生漏液(参见专利文献2) ο专利文献1:日本特开2000-202956号公报专利文献2 日本特开2007-204628号公报
技术实现思路
然而，当使用如上述专利文献所记载那样的多层层合体时，对于填充液体状的内容物的方法，并不是充分最优化的方法，有改善的余地。本专利技术人等发现，通过向具备特定的填充温度范围的由多层层合体形成的液体小袋包装体中填充液体状的内容物，可得...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.16 JP 2010-1620201.一种填充方法，所述填充方法向液体小袋包装体中填充液体并进行密封，所述液体小袋包装体由将形成表层的基材、中间层、及形成内层的密封剂层依次层合而得到的至少3层以上的多层层合体形成， 所述填充方法包括如下工序 按照使所述密封剂层的面相对的方式，叠合所述多层层合体，将形成所述液体小袋包装体的周缘部的部分热封而形成液体小袋主体的工序； 从所述液体小袋主体的开口填充液体的工序； 将填充有所述液体的所述液体小袋主体的开口的热封部热封进行密封的工序； 所述填充方法的特征在于， 所述中间层使用含有乙烯·不饱和羧酸共聚物的离子交联聚合物的组合物形成， 按照下述方法求出的填充温度范围，在传送带速度20m/分钟、及传送带速度25m/分钟时，均为30°C以上， 所述方法为 使所述基材的厚度为5 μ m 60 μ m、所述中间层的厚度为5 μ m 50 μ m、所述密封剂层的厚度为5μηι 50 μ m,并且使总厚度为100 μ m以下,从所述液体小袋主体的开口填充液温30°C的水，在使传送带速度为20m/分钟或25m/分钟、密封辊左压力为270kPa、及右压力为230kPa的条件下，使用大成Lamick株式会社制DANGANTYPE-111，在任意的热封温度下将所述液体小袋主体的开口的热封部热封，需要说明的是，以5°C为单位改变热封温度； 在所述液体小袋主体的开口的...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂本悠，斋藤法继，牧伸行，
申请(专利权)人：三井杜邦聚合化学株式会社，
类型：
国别省市：
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