集成的风扇马达和控制器壳体制造技术
【技术实现步骤摘要】
集成的风扇马达和控制器壳体相关申请的交叉引用本申请是2011年3月17日提交的美国专利申请No.13/050509的部分连续申请，在此通过引用并入该美国专利申请。还通过引用并入Pal等人2011年3月21日提交的美国专利申请No.13/052837。
本专利技术一般地涉及电子器件冷却，并且更具体地涉及用于风扇马达控制器的空气冷却。
技术介绍
风扇通常用于从电子部件驱散热量，由此避免部件的失效并且延长部件的寿命。一些飞机中的电子部件（包括马达控制器）通常位于安装在风扇壳体上的马达控制器壳体中。常规地，用附近的风扇所循环的空气流来冷却安装在这些马达控制器壳体中的电子器件。一些这种冷却系统将相对冷的空气从风扇下游的风扇导管的区域转向，并且使该空气经过壳体，然后在壳体中的排放口处将其释放到环境中。其他常规的冷却系统借助于罩壳中的出口从环境吸入用于冷却的空气，并且借助于空气通路将该空气抽吸通过壳体，该空气通路从壳体到风扇紧邻上游的风扇导管的区域。在飞机中，提供冷却空气流的风扇可以是空气管理系统的一部分。相比风扇的总空气流体积而言，用于冷却的空气的量通常小（通常在2％的量级上...
【技术保护点】
一种电子器件冷却系统，包括：管状风扇导管，其具有风扇导管罩壳，所述风扇导管罩壳容纳风扇，所述风扇具有转子叶片和定子翼片；电子器件壳体，其直接安装在所述管状风扇导管上，使得所述电子器件壳体和所述风扇导管罩壳一起封闭了内部空间；从所述管状风扇导管的高压力区域通过入口孔进入所述内部空间并且从排泄孔出来并进入周围环境的冷却空气流路径；第一电子器件安装位置，其位于所述风扇导管上、在所述内部空间内并且紧邻所述入口孔；第二电子器件安装位置，其位于所述风扇导管上、在所述内部空间内并且从所述定子翼片径向紧邻地向外；和第三电子器件安装位置，其位于所述壳体上、在所述内部空间内并且紧邻所述排泄孔。
【技术特征摘要】
2011.09.15 US 13/2338551.一种电子器件冷却系统，包括：管状风扇导管，其具有风扇导管罩壳，所述风扇导管罩壳容纳风扇，所述风扇具有转子叶片和定子翼片；电子器件壳体，其直接安装在所述管状风扇导管上，使得所述电子器件壳体和所述风扇导管罩壳一起封闭了内部空间；从所述管状风扇导管的高压力区域通过入口孔进入所述内部空间并且从排泄孔出来并进入周围环境的冷却空气流路径；第一电子器件安装位置，其位于所述风扇导管上、在所述内部空间内并且紧邻所述入口孔；第二电子器件安装位置，其位于所述风扇导管上、在所述内部空间内并且从所述定子翼片径向紧邻地向外；和第三电子器件安装位置，其位于所述壳体上、在所述内部空间内并且紧邻所述排泄孔。2.如权利要求1所述的电子器件冷却系统，其中，所述入口孔引导冷却空气流直接通过被安装在所述第一电子器件安装位置的电子器件。3.如权利要求1所述的电子器件冷却系统，其中，所述定子翼片充当冷却翅片，其从被安装在所述第二电子器件安装位置的电子器件散热到所述风扇的主空气流路径中。4.如权利要求1所述的电子器件冷却系统，其中，所述排泄孔抽吸冷却空气直接通过被安装在所述第三电子器件安装位置的电子器件。5.如权利要求1所述的电子器件冷却系统，其中，所述第三电子器件安装位置位于所述排泄孔所经过的平台上，使得所述排泄孔抽吸冷却空气通过所述平台以冷却被安装在所述第三电子器件安装位置的电子器件。6.一种风扇马达控制器组件，包括：管状风扇导管，其具有风扇导管罩壳，所述风扇导管罩壳容纳风扇，所述风扇具有转子叶片和定子翼片；电子器件壳体，其直接安装在所述管状风扇导管上，使得所述电子器件壳体和所述风扇导管罩壳一起封闭了内部空间；多个入口孔，其穿过所述管状风扇导管，将所述管状风扇导管的高压力区域流体地连接到所述内部空间；多个排泄孔，其穿过所述电子器件壳体，将所述内部空间流体地连接到环境，由此形成从所述管状风扇导管通过所述入口孔到所述内部空间并且从所述排泄孔出来到周围环境的空气流路径；以及布置在所述内部空间中的多个电子部件，所述多个电子部件包括：第一电子部件，其安装在所述管状风扇导管上，并且藉由采用所述定子翼片充当冷却翅片以散热到所述风扇的主空气流流动路径中而通过所述风扇导管被传导地冷却；和第二电子部件，其安装在所述电子器件壳体上，位于所述排泄孔中的至少一个的位置处，并且经由通过所述排泄孔的空气流被对流地冷却。7.如权利要求6所述的风扇马达控制器组件，其中，所述多个电子部件还包括第三电子部件，所述第三电子部件安装在所述管状风扇导管上，位于所述入口孔中的至少...
【专利技术属性】
技术研发人员：D帕尔，MW梅茨勒，TJ米尔罗伊，RP高文，
申请(专利权)人：哈米尔顿森德斯特兰德公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。