【技术实现步骤摘要】
一种寄生效应低品质因数高的差分开关电容结构
本专利技术主要涉及离散电容设计领域,尤其指一种寄生效应低、品质因数高的差分开关电容结构。
技术介绍
近年来,随着无线通讯技术突飞猛进的发展,多种标准兼容和宽带通讯系统成为必然趋势。作为该系统的关键模块,压控振荡器要求有足够宽的频率覆盖范围和苛刻的相位噪声性能。基于标准CMOS工艺变容管实现的调谐LC VCO最大能实现20%左右的频率调谐范围。同时,采用大尺寸的变容管容易把幅度噪声转化为相位噪声,使相位噪声变差。为此,人们提出了采用数控开关电容技术实现可变电容。但是传统的开关电容阵列由NMOS晶体管和电容串联构成,NMOS管开启时导通电阻和断开时漏端寄生电容使得调谐回路Q值低以及相位噪声性能差。因此,设计寄生效应低,品质因数高的开关电容成为了开关电容设计的难题。图1展示了一种由NMOS开关管和金属电容实现的传统差分开关电容结构。当开关控制信号D为高电平时,NMOS开关管NpN2和N3闭合,PMOS开关管P1和P2断开,开关电容处于闭合状态,此时开关电容结构的等效电路如图3所示,其中Rh^Rm2和Rm3分别三个NMOS 开关 ...
【技术保护点】
一种寄生效应低、品质因数高的差分开关电容结构,其特征在于:它包括左右两条开关电容支路,输入信号为数字控制信号D,输出信号为P和N。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郭斌,
申请(专利权)人:长沙景嘉微电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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