【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及能够一边由高侧驱动电路进行负偏压驱动，一边利用自举电容器(bootstrap capacitor)对高侧驱动电路提供驱动电压的半导体装置。
技术介绍
在半桥式电路中，驱动高侧开关元件的高侧驱动电路需要比主电源更高的驱动电压。又，高侧驱动电路的基准电位(低压端子的电位)随着低侧开关元件的驱动在半桥式电路的高压侧电位与低压侧电位之间变动。为此，作为高侧驱动电路的驱动电压源，有必要采用相对于低压侧电位浮动的浮动电源。因此已知对连接于高侧驱动电路的高压端子与低压端子之间的自举电容器利用低侧驱动电源进行充电，得到高侧驱动电路的驱动电压(参照例如专利文献I)。使用自举电路的半导体装置中，高侧驱动电路的低压端子连接于高侧开关元件与低侧开关元件的连接点上。从而，当低侧开关元件导通并且高侧驱动电路的低压端子为接地(GND)电位时，自举电容器被充电。又，已知有高侧驱动电路进行负偏压驱动的半导体装置。这种半导体装置具备生成高侧驱动电路的高压端子的电压与低压端子的电压之间的基准电压并提供给高侧开关元件的源极的基准电压电路。借助于此，高侧驱动电路能够在断开时对高侧开关元件的...
【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具备：高侧开关元件及低侧开关元件，在高压侧电位与低压侧电位之间从高压侧开始依序进行图腾柱连接；高侧驱动电路，具有连接浮动电源的高压端子与低压端子，将所述高压端子的电压与所述低压端子的电压之一提供给所述高侧开关元件，对所述高侧开关元件进行驱动；低侧驱动电路，驱动所述低侧开关元件；基准电压电路，生成所述高侧驱动电路的所述高压端子的电压与所述低压端子的电压之间的基准电压，提供给所述高侧开关元件与所述低侧开关元件的连接点；以及充电用开关元件，具有控制端子、与所述高侧驱动电路的所述低压端子连接的第1端子、以及接地的第2端子。
【技术特征摘要】
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