发光二极管的支架结构制作方法技术

一种发光二极管的支架结构制作方法，首先将金属材料加工形成具有多列的金属支架的料带，于每一列的该金属支架的表面上镀敷有一层金属层，于该镀敷有该金属层的金属支架成型有一条状的塑料封装体，该塑料封装体上具有多个金属支架的电极片外露的中空功能区，再于该塑料封装体上裁切一轴向，形成预切割线，在后续的加工制作时可以省裁切费用及在制作过程中可以做点亮测试及确认质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管，尤其涉及一种。
技术介绍
在科技不断的增进下，已有许多的发光二极管被运用于灯饰上，或者制作成灯泡，来取代传统的灯饰及灯泡。以往发光二极管的灯饰及灯泡在制作上，都是朝着如何提高发光二极管亮度及散热效果来研发及改进，因此而使得发光二极管制作的成本也相对提高。发光二极管的制作成本高，除了材料选购的因素外，另一方面就是制作方法。目前传统发光二极管的制作方法，如图1A、图1B (此为中国台湾已公开申请案第201021252A1 号)所示，该发光二极管在引线框架Ia冲压或蚀刻后，于该引线框架Ia的电极片Ila上成型有一切口部12a，在于引线框架Ia上成型树脂封装体2a，在树脂封装置2a制作完成后，再进行固晶、引线焊接及点胶等制程。在固晶、引线焊接及点胶制程后，必须依切口部12a进行纵向裁切3a，在纵向裁切3a后，再进行横向裁切4a，以形成单一一颗颗的发光二极管。由于此种发光二极管的引线框架Ia做成连版的形式，且需要纵向及横向裁切的二次裁切才可形成单--颗颗的发光二极管，在制作相当的费时、耗工，由于发光二极管的引线框架Ia为连版设计，在制作中无法做点亮测试确认质量。
技术实现思路
因此，本专利技术的主要目的，在于解决传统缺失，本专利技术将发光二极管的支架结构制作成条块状，再做预切割线，在后续的加工制作时可以省裁切费用及在制作过程中可以做点亮测试及确认质量。为达上述的目的，本专利技术提供一种，包括将金属材料加工成型有多列的金属支架的料带，每一列的金属支架上都具多组电极片；于该金属支架的表面上镀敷有一层金属层；于每一列镀敷有该金属层的金属支架上成型有一条状的塑料封装体，该塑料封装体成型具有多个中空功能区，该每一中空功能区供该电极片外露；于塑料封装体的中空功能区之间形成一预切割部。其中，每一组该电极片具有一正极片及一负极片组成，每一组的该电极体之间为二连接段相连接而成，该塑料封装体包覆该正极片、负极片及该连接段。其中，该金属层为银、金或钯。其中，每一组该电极片具有一正极片及一负极片组成，每一组的该电极体之间为二连接段相连接而成，并于上一组的该电极片的正极片或负极片与下一组的电极片的负极片或正极片连接有一牵引段，以及靠近该料带的正极片或负极片的牵引段与该料带相连接，该塑料封装体包覆该正极片、负极片、连接段及牵引段。其中，每一组该电极片具有一正极片及一负极片组成，每一列的金属支架的正极片或负极片与另一列的金属支架的正极片或负极片通过该料带的一外脚连接在一起，且不同列的正极片与该负极片连接的外脚之间上具有一中空孔，该塑料封装体包覆该正极片、负极片。其中，在塑料封装置裁切一轴向行成预切割前，先将外脚裁切。为达上述的目的，本专利技术的，包括将金属材料加工成型有多列的金属支架的料带，每一列的金属支架由外脚相连接，且每一列的金属支架上都具有多组电极片；于金属支架的表面上镀敷一层金属层；于每一列镀敷有该金属层的金属支架上成型有一条状的塑料封装体，该塑料封装体成型具有多个中空功能区，该每一中空功能区供该电极片外露；将每一列的该金属支架相连接的外脚裁切；于塑料封装体的二相邻的中空功能区之间形成一预切割部。其中，该每一组的电极片上具有二相对应的正极片及负极片，每一组的该正极片及该负极片之间相连接有一连接 段。其中，该每一组的电极片上具有二相对应的正极片及负极片，每一组的该正极片及该负极片之间相连接有一连接段，并于上一组的该电极片的正极片或负极片与下一组的电极片的负极片或正极片连接有一牵引段，以及靠近该料带的正极片或负极片的牵引段与该料带相连接，在该塑料封装体裁切一轴向后，同时将牵引段切断，使塑料封装体形成多个单颗的一胶座。其中，每一组的电极片上具有二相对应的正极片及负极片，每一列的金属支架的正极片或负极片与另一列的金属支架的正极片或负极片通过该料带的一外脚连接在一起，且不同列的正极片与该负极片连接的外脚之间上具有一中空孔。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1A、图1B为传统发光二体侧视及俯视示意图；图2本专利技术的发光二极管的支架结构制作流程示意图；图3本专利技术的支架结构的示意图；图4为图3的每一条的支架结构上成型有塑料封装体示意图；图5为图4的支架结构上的塑料封装体裁切示意图；图6本专利技术的支架结构的另一实施例示意图；图7为图6的支架结构的每一列的金属支架上成型有塑料封装体示意图；图8本专利技术的支架结构的再一实施例示意图；图9为图8的支架结构的每一列的金属支架上成型有塑料封装体示意图；图10为图9的塑料封装体外脚裁切与预切割示意图。其中，附图标记现有技术引线框架Ia电极片Ila切口部12a树脂封装体2a纵向裁切3a横向裁切4a本专利技术步骤100 114料带10 外脚101中空孔102金属支架I电极片11正极片12负极片12'连接段13牵引段14塑料封装体20胶座2中空功能区21发光芯片3金线4透镜5轴向30预切割部40具体实施例方式兹有关本专利技术的
技术实现思路
及详细说明，现配合附图说明如下请参阅图2，本专利技术的流程示意图。同时一并参阅图3至图5所示本专利技术的，首先，如步骤100，备有一金属材料，将金属材料利用冲压或蚀刻加工成型有多列的金属支架I的料带10，每一列的金属支架I上都具有多组电极片11，该每一组该电极片11具有一正极片12及一负极片12'组成。且，每一组的该电极片11之间是以二连接段13相连接而成。步骤101，在该金属支架I的表面上镀敷上一层金属层，该金属层为银、金或钯。步骤102，利用塑料材料经过热固或射出技术，于该每一列的金属支架I上成型有一条状的塑料封装体20，该塑料封装体20包覆该正极片12、负极片12'及该连接段13。且，该塑料封装体20成型后其上具有多个中空功能区21，该每一中空功能区21供该金属支架I的电极片11的正极片12及负极片12'外露(如图4)。步骤104，于该正极片12或该负极片12'的其一上固设有一发光芯片3 (如图5)。步骤106，在固晶后，进行金线4的引线焊接制作(如图5)，将金线4的一端电性固接于该发光芯片3上，该金线4的另一端则电性固接于该未有固接发光芯片3的正极片12或负极片12'上。步骤108，在引线焊接制作后，以胶体于该中空功能区21内进行点胶制作。·步骤110，在点胶后，将胶体进行烘烤，使该胶体干涸后形成该中空功能区21的透镜5(如图5所示)。步骤112，在该胶体烘烤后，于塑料封装体20的中空功能区21之间利用裁切工具裁切一个轴向30。步骤114，在塑料封装体20裁切一个轴向30后，形成单颗具有胶座2的发光二极管或一预切割部。由于，本专利技术将发光二极管的支架结构10制作成条块方式，在后续封装加工完成后，在裁切时只须裁切一个轴向(横向)30，即可取下单颗的发光二极管的胶座2，可以省裁切费用及在制作过程中可以做点亮测试及确认质量。请参阅图3至图5所示，本专利技术的发光二极管的支架结构，包括一料带10、一塑料封装体20、一发光芯片3、一金线4及一透镜5。该料带10，其上具有多列的金属支架I，每一列的该金属支架I的表面上具有银、金或钯所形成的一金属层(图中未示)，且每一列的该金属支架I上具有多组的电极片11，每一组的该电极片11上具有二相对应的正极片12及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的支架结构制作方法，其特征在于，包括：a)、将金属材料加工成型有多列的金属支架的料带，每一列的金属支架上都具有多组电极片；b)、于金属支架的表面上镀敷一层金属层；c)、于每一列镀敷有该金属层的金属支架上成型有一条状的塑料封装体，该塑料封装体成型具有多个中空功能区，该每一中空功能区供该电极片外露；d)、于塑料封装体的二相邻的中空功能区之间形成一预切割部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱振丰，陈原富，
申请(专利权)人：复盛精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：