一种AMOLED的集成结构及集成方法技术

一种AMOLED的集成结构，其由分别制备在两个独立的基板上的底发光结构的OLED面板和驱动电路背板构成；所述OLED面板包括基板和依次层叠在该基板上的阳极层、功能层和阴极层；所述驱动电路背板包括绝缘基板、驱动电路、信号输出端连接点、封装层和扩展电极，其中，绝缘基板位于最底层，驱动电路和信号输出端连接点相互连接且位于绝缘基板之上，封装层位于驱动电路和信号输出端连接点之上，扩展电极位于封装层之上且伸出端穿过封装层与信号输出端连接点相连接；所述OLED面板的阴极层面向对准驱动电路背板的扩展电极并相互叠层粘合。本发明专利技术具有良好的工艺兼容性和冗余度，简化了工艺、提高了生产效率，能够促进AMOLED的产业化应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机光电显示器件，更具体地讲，涉及一种有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)的结构及其集成方法，属于光电显示

技术介绍
有源矩阵有机发光二极管(缩写为AM0LED)由于其主动发光、广视角、高对比度、 色域丰富、响应速度快、构造简单、低功耗及可实现柔性显示等特性，将成为下一代显示器件的主力军。鉴于有机发光二极管(OLED)的电流驱动特性，其每个像素都有一个对应由薄膜晶体管(TFT)和电容组成的电路来驱动和控制OLED发光元件，其中驱动薄膜晶体管与OLED直接连接，将电压信号转换成电流，并结合电容和其余薄膜晶体管构成驱动电路，实现像素的选通、驱动和补偿等功能。由OLED和驱动电路组成的像素以阵列形式排列，每个像素都由开关信号和光强信号共同控制，决定像素的开关状态和发光强度，进而形成一幅完整的图像。以单个像素为例，制备AMOLED的传统的集成工艺是在基板上先制备驱动电路，再在空白的区域制备OLED器件。若采用目前底发光结构的0LED，虽然集成工艺较为成熟并易于实现，但是先制备的不透明的驱动电路会限制发光区域的大小，从而影响像素的开口率；若采用顶发光结构的0LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种AMOLED的集成结构，其特征在于：所述由分别制备在两个独立的基板上的底发光结构的OLED面板和驱动电路背板构成；所述OLED面板包括基板和依次层叠在该基板上的阳极层、功能层和阴极层；所述驱动电路背板包括绝缘基板、驱动电路、信号输出端连接点、封装层和扩展电极，其中，绝缘基板位于最底层，驱动电路和信号输出端连接点相互连接且位于绝缘基板之上，封装层位于驱动电路和信号输出端连接点之上，扩展电极位于封装层之上且伸出端穿过封装层与信号输出端连接点相连接；所述OLED面板的阴极层面向对准驱动电路背板的扩展电极并相互叠层粘合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐小丽，陈苏杰，李思莹，崔晴宇，郭小军，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：