【技术实现步骤摘要】
本专利技术公开了一种镀锡板变频电阻软熔的处理方法，特别是一种电镀锡板带软熔工艺，适用于电镀锡板带连续生产线。
技术介绍
电镀锡板带生产工艺段包括清洗、电镀、软熔、钝化等4个工序。电镀锡板在电镀后表面光亮程度较热镀锡板差，镀锡层呈微粒状态的沉积，无光泽、灰白色，孔隙度大，防腐能力差。为了使电镀锡板提高光亮度和锡层连续性，必须经过软熔工艺处理。常规电镀锡的软熔采用电阻加热、感应加热或者采用电阻和感应联合加热。常规软熔工艺采用的电压、电流、功率是I个固定值，不会随镀锡板的线速度变化和不同镀锡层厚度变化而变化。镀锡 板表面存在软熔木纹缺陷，还会对电网造成供电不平衡和谐波污染等问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题在于，克服现有技术的不足，采用一种镀锡板变频电阻软熔工艺，当镀锡板改变线速度和镀锡层厚度时，通过改变变频电阻软熔电源的频率，动态控制，消除镀锡板表面软熔木纹缺陷，提高镀锡板质量，解决对电网造成供电不平衡和谐波污染的问题，满足生产的需要和消除对电网的影响。本专利技术解决其技术问题采取如下技术方案实现的镀锡板变频电阻软熔运行工艺流程(I)变频电源的输出端—输出变...
【技术保护点】
一种镀锡板变频电阻软熔工艺的处理方法，其特征在于：变频电源的输出端由导线与输出变压器的输入端连接，输出变压器的输出端由导线与导电辊一、二相连接，带钢经接地辊一，通过扼流圈一到达导电辊一，然后经软熔塔入口进入软熔塔，在塔内经转向辊一和二转向并完成软熔后由软熔塔出口出软熔塔，再进入淬水槽经淬水喷嘴淬水，转向辊三转向，双挤干辊挤干带钢表面水分，经导电辊二、转向辊四进入扼流圈二，经扼流圈二和接地辊二进入下一工序至此软熔工序完成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于盛铜，宋书成，
申请(专利权)人：天津市亿博制钢有限公司，
类型：发明
国别省市：
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