表面发光的半导体发光二极管制造技术

本发明专利技术关于一种表面发光的半导体发光二极管（LED）其特征在：在一基板（2）与一第一阻挡层（5）之间有第一种导电类型的反射层（4），第一接触层（9）至少有一发光的表面（13），经由此表面，由一活性层（6）发出的光束由LED出来，且该发光表面利用受电荷载体照射的表面有植入异物的区域（11）在第一接触层互相隔离成不导电及不透光，且这些层的位在该发光表面（13）下方的区域，从第一接触层（9）一直到至少穿过该活性层（6）过去为止。利用受电荷载体照射的第一深植入的区域（12.1）与这些层的不发光表面（13）下方的区域隔绝成不导电及不透光。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面发光的半导体发光二极管
本新型涉及一种半导体发光二极管，与US5216263A所揭露的半导体发光二极管同类型。
技术介绍
用LED及LED数组芯片显示图形符号已有数十年历史。其中，采用锌扩散或锌植入工艺向GaAs (砷化镓)基板上的厚η型GaAsP (磷砷化镓)层中送入锌，以此研制出(例如) 七段LED显示芯片，此项工艺沿用至今。在5mA电流强度下，其光强通常达到每段O. lmcd。 发射波长被材料限制在650-660nm (红色光)范围内，此波长范围内的人眼灵敏度仅为10%左右。·另有将可见光谱发射波长互不相同的较高效LED芯片(效率约为10%)予以组合排布的混合型LED显示组件。但此类组件受尺寸限制无法应用于狭小空间，例如，无法应用于光学设备的光路中。另有配备LED背光以显示图形符号的半透明IXD显示器。此等显示器通常体积较大，故其LED背光仅凭布置于载板上的分立LED或LED芯片数组而实现。数组中的LED既可集中控制，亦可单独控制。LED背光可实施为单色、多色或白色。为减小体积，必须对半导体层(磊晶结构)进行小型化结构化处理并调整其光学性能及电性能。除扩散法外，亦可透过照射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏恩·克罗斯，薇拉·艾柏罗希莫伐，多斯顿·敦克勒，
申请(专利权)人：耶恩聚合物系统公司，
类型：
国别省市：