【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件封装用压紧导线架的压板
本技术涉及半导体器件封装
，特别涉及一种半导体器件封装用压紧导线架的压板。
技术介绍
半导体器件在封装过程中需要将线材与产品进行焊接，一般的方式是将导线架放于热板上，再使用压板对导线架进行固定后进行焊线。现有技术的压板，如图2所示，由于其设计的不合理，常使得导线架与压板之间处于相对不稳定的状态，从而导致焊点打不上线的不良率较高，产品的次品率高，造成人力资源和能源的浪费。因此，需对现有技术的压板进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种半导体器件封装用压紧导线架的压板，该压板可使得导线架与压板之间处于相对稳定的状态，使焊线时导线架不晃动，有效减少焊点打不上线的不良率，提高产品的良率，节省人力资源和能源。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种压板，包括用于压紧导线架的压板框，压板框的左边框和右边框的内侧的中部向导线架的焊接部延伸设置两个压爪。优选的，压板框设置为矩形环状，两个压爪位于压板框的内部、且位于压板框的短边框的中部。另一优选的，压板框与两个压爪一体成型设置。本技术的有益效...
【技术保护点】
一种半导体器件封装用压紧导线架的压板，包括用于压紧导线架的压板框,其特征在于：压板框的左边框和右边框的内侧的中部向导线架的焊接部延伸设置两个压爪。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪金，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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