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本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，特别涉及一种半导体器件封装用压紧导线架的压板，其结构包括用于压紧导线架的压板框,通过在压板框的左边框和右边框的内侧的中部向导线架的焊接部延伸设置两个压爪，两个压爪用于压紧导线架的焊接部的左耳和右耳，可使...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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