用于执行图案对准的方法和装置制造方法及图纸

一种在多层封装中系统堆栈的制造中在直接写入机中图案化工件的第二层的方法。该工件具有第一层，第一层具有以任意放置的管芯（1502）的形式的多个电气部件。每个部件具有连接点，其中一些连接点需要连接在部件之间。第一图案，其中包括分布在第一层中的管芯的连接点的不同区域（1510）与对对准的不同要求相关。该方法包括下列步骤：a.探测在第一图案中的具有对与封装中系统堆栈的选定特征或放置的部件的对准的高要求的特别区；b.探测被允许具有对与封装中系统堆栈的其它特征的对准的较低要求的第一图案的延伸区（1510）；c.通过计算经调整的第一图案数据来变换第一图案，包括原始电路图案的变换，使得：i.在相邻特别区中的连接点在可预先设置的对准偏差参数内被对准；以及使得ii.在特别区中的相应连接点的位置之间的偏差在延伸区的连接点的图案中被补偿；d.根据经调整的图案数据将图案写在工件的层上。第一图案也可同时与第二图案匹配。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体涉及在产品的制造中工件的激光图案成像，包括使用激光直接成像设备的光敏表面的图案化。更具体地，本专利技术涉及用于在图案与单独或多个部件(例如管芯)对准之后执行图案重新连接的方法和装置。本专利技术的总体背景通常的做法是以构建具有不同的电路图案的一系列层的方法来制造印刷电路板。为了这个目的，使用激光直接写入器作为成像设备的用于将电路图案写在基片上的图案生成器是公知的。例如，在制造具有集成电路的印刷电路板时，以小块半导体材料的形式的多个管芯分布在例如以承载硅晶片的形式的印刷电路板工件上，其中每小块半导体材料具有功能电路。然后，管芯被覆盖另外的材料层，以在一系列制造步骤中形成集成电路。在制造工艺的过程中，在一个或多个图案化步骤中，图案在工件的选定层上生成。图案生成图案在工件的一层上生成，例如为了形成所产生的电路图案，以便耦合所需电路中的部件(例如管芯)的连接点或触点。表达方式“管芯”在本文用作对任何电子部件(例如无源部件、有源部件或与电子器件相关的任何其它部件)的通用表达方式。此类图案在写或印刷工艺中产生，在该工艺中，电路图案的图像被投影、写、印刷在覆盖工件上的传导层的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·沃尔斯顿，PE·古斯塔夫森，
申请(专利权)人：密克罗尼克麦达塔公司，
类型：
国别省市：