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一种在多层封装中系统堆栈的制造中在直接写入机中图案化工件的第二层的方法。该工件具有第一层，第一层具有以任意放置的管芯（1502）的形式的多个电气部件。每个部件具有连接点，其中一些连接点需要连接在部件之间。第一图案，其中包括分布在第一层中的管...
该专利属于密克罗尼克麦达塔公司所有，仅供学习研究参考，未经过密克罗尼克麦达塔公司授权不得商用。

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