感光性树脂组合物、感光性树脂组合物膜和使用它们的半导体器件制造技术

本发明专利技术提供固化后的应力小、热压接后的粘合性优异的感光性树脂组合物和感光性树脂组合物膜。所述感光性树脂组合物的特征在于，含有以下成分：(a)碱溶性聚酰亚胺，具有下述通式(1)所示的结构单元，且在主链的至少一个末端具有通式(2)和/或(3)所示的结构；(b)分子内具有2个以上的环氧基和/或氧杂环丁烷基的化合物；(c)醌二叠氮化合物，其中丙烯酸树脂的含量相对于100重量份的聚酰亚胺(a)小于10重量份，化合物(b)的含量相对于100重量份的聚酰亚胺(a)为20重量份以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及感光性树脂组合物和感光性树脂组合物膜。更详细地说，涉及用于半导体元件、多层结构的半导体器件、图像传感器等的感光性组合物、特别是具有粘合功能的感光性树脂组合物。
技术介绍
近年来，为了实现半导体器件和电子部件的高性能化、低成本化，提出了各种各样的封装形态。例如，为了形成图像传感器或MEMS那样的中空状封装件，已知用具有粘合性的树脂间隔物包围元件周围，在上面贴上玻璃等基板形成中空结构的方法(例如，参见专利文献I)。在这样的用途中，要求通过光刻可形成图案的粘合剂。 另外，特别是伴随存储器或系统LSI等半导体器件的小型化、工作速度的高速化、高密度布线化，代替现有的通过引线接合进行的连接，对通过贯通孔在硅芯片(siliconchip)的正反两面设置垫片或凸块(bump)等电极结构并堆叠在一起以确保芯片(chip)间导通的3维结构的半导体封装件进行了实用化研究(参见非专利文献I)。对于这种结构的封装件，研究了使用粘合剂来堆叠芯片。此处所用的粘合剂除低应力性、粘合性、绝缘性、可耐受焊料回流的耐热性等安装可靠性的作为前提的特性以外，为了使电极部分露出以确保芯片间导通，优选粘合剂也具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：仁王宏之，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：
国别省市：