电路板板面的共面度的测量方法技术

一种电路板板面的共面度的测量方法，包括以下步骤：提供一具有高度测量功能的三次元测量仪；将该电路板放置于该三次元测量仪的测量平台上，并使裸露所述内置元件的顶面朝上；使用该三次元测量仪依次测量该内置元件的顶面任意点A1、……、An距离所述测量平台的高度H1、……、Hn；在板体上选取分别距离所述内置元件的点A1、……、An接近的点B1、……、Bn；使用该三次元测量仪依次测量该板体上点B1、……、Bn距离所述测量平台的高度分别为h1、……、hn；计算该内置元件的点A1、……、An与板体上对应的点B?1、……、Bn的共面度D1、……、Dn；比较各共面度D1、……、Dn，选出最大值作为该内置元件与该板体的共面度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板板面的共面度的測量方法，特别是涉及ー种电路板的板面与埋入于该电路板内的内置元件的表面的共面度的測量方法。
技术介绍
随着科学技术的日新月异，电子元件更加趋向于超小型和超薄型的方向发展，印制电路板也更加趋向于高精密图形和薄型多层化。由此，在电路板上布置安装大量的电子元件越来越困难。现有的电路板上组装的各种电子元件中无源器件占大多数，业界通常采用将大量的无源器件以埋入的方式组装于电路板的内部，可缩短元件相互之间的布线长度，改善电气特性，提高有效的电路板封装面积，減少电路板板面的焊接点等。因此，内置器件是非常理想的一种安装形式和技木。然而，内置元件需要保证埋入于电路板内的组装件的表面与电路板的板面在同一平面上，以节约空间并防止该安装件与设于电路板上的其他元件发生干渉。现有的电路板与其埋入其内的安装件的共面度的測量方法，通常先将包含该无源器件的部分电路板板体从整个电路板中分离出来，然后测量该无源器件的表面相对电路板表面的高度差，从而获得无源器件与电路板的共面度。因此，现有的电路板板面的共面度的測量方法需要破坏其样品，且只能获得边缘的无源器件的表面与电路板板面的共面度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板板面的共面度的测量方法，该电路板包括一板体及埋设于板体的内置元件，该内置元件的顶面裸露于该板体的顶面，该测量方法的步骤包括：S1：提供一具有高度测量功能的三次元测量仪，该三次元测量仪包括一测量平台；S2：将该电路板放置于该三次元测量仪的测量平台上，并使裸露所述内置元件的顶面朝上；S3：使用该三次元测量仪依次测量该内置元件的表面任意点A1、A2、A3、……、An距离所述测量平台的高度H1、H2、H3、……、Hn，n为该内置元件上所取测量点的数量，n值大于等于3；S4：在板体上选取分别距离所述内置元件的点A1、A2、A3、……、An接近的点B1、B2、B3、……、Bn；S5：使用该三次元...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李民善，纪成光，杜红兵，吕红刚，任尧儒，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：