一种多层软板等离子处理方法及多层软板技术

本发明专利技术公开一种多层软板等离子处理方法及多层软板。其中，等离子处理方法，其包括步骤：A、在多层软板的上表面和下表面均盖上一盖板，形成等离子处理结构，其中，盖板的开窗区域与待等离子处理区域一致；B、利用夹子夹住等离子处理结构的上部、下部、左侧和右侧；C、设置等离子处理过程的参数，开始等离子处理；D、在等离子处理完毕后，卸下盖板，取下夹子，检查合格即可。本发明专利技术可有效的改善等离子处理过程中多层软板无胶分层区鼓起及烧板不良的问题，提高板面平整度，降低报废概率，确保湿流程时无胶分层区无药水渗入，同时外层线路可顺利贴膜，不会产生干膜压不实，提高产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层软板制作
，尤其涉及一种多层软板等离子处理方法及多层软板。
技术介绍
对于存在无胶分层区的多层软板100，如图1所示，在等离子处理过程中，由于抽真空的作用，如图2所示，无胶分层区会膨胀鼓起，导致接触到放电阳极，鼓起位置会产生变形褶皱，从而造成板面不平整，如图3所示。若情况严重甚至会产生烧板现象，导致产品报废。无胶分层区鼓起变形的多层软板在后续的湿流程有进药水的风险，同时在外层线路制作时干膜无法压实，导致严重影响产品的可靠性。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种多层软板等离子处理方法及多层软板，旨在解决现有的处理方法无胶分层区鼓起、导致板面不平整、影响质量可靠性的问题。本专利技术的技术方案如下：一种多层软板等离子处理方法，其中，包括：步骤A、在多层软板的上表面和下表面均盖上一盖板，形成等离子处理结构，其中，盖板的开窗区域与待等离子处理区域一致；步骤B、利用夹子夹住等离子处理结构的上部、下部、左侧和右侧；步骤C、设置等离子处理过程的参数，开始等离子处理；步骤D、在等离子处理完毕后，卸下盖板，取下夹子，检查合格即可。所述的多层软板等离子处理方法，其中，所述盖板为酚醛树脂板。所述的多层软板等离子处理方法，其中，所述夹子的数量≥4个。所述的多层软板等离子处理方法，其中，所述步骤C中，分三阶段进行等离子处理。所述的多层软板等离子处理方法，其中，所述多层软板上表面和下表面的待等离子处理区域均为8~15个。所述的多层软板等离子处理方法，其中，所述待等离子处理区域的长为10~20mm，宽为2mm~10mm。所述的多层软板等离子处理方法，其中，所述夹子为具有弹性的夹子。所述的多层软板等离子处理方法，其中，所述步骤C中，等离子处理的功率为2000~4000w，真空度为20~50Pa，温度为30~45℃。所述的多层软板等离子处理方法，其中，所述盖板与多层软板接触的一面为光滑面。一种多层软板，其中，采用如上所述的多层软板等离子处理方法得到。有益效果：本专利技术可有效的改善等离子处理过程中多层软板无胶分层区鼓起及烧板不良的问题，提高板面平整度，降低报废概率，确保湿流程时无胶分层区无药水渗入，同时外层线路可顺利贴膜，不会产生干膜压不实，提高产品可靠性。附图说明图1至图3为现有技术中的多层软板等离子处理的流程图。图4为本专利技术一种多层软板等离子处理方法较佳实施例的流程图。图5为本专利技术一种多层软板等离子处理方法的原理图。图6为本专利技术一种多层软板等离子处理过程中夹子的分布图。图7为本专利技术的方法处理得到的多层软板较佳实施例的结构示意图。具体实施方式本专利技术提供一种多层软板等离子处理方法及多层软板，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图4，图4为本专利技术一种多层软板等离子处理方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括：步骤S1、在多层软板的上表面和下表面均盖上一盖板，形成等离子处理结构，其中，盖板的开窗区域与待等离子处理区域一致；步骤S2、利用夹子夹住等离子处理结构的上部、下部、左侧和右侧；步骤S3、设置等离子处理过程的参数，开始等离子处理；步骤S4、在等离子处理完毕后，卸下盖板，取下夹子，检查合格即可。如图5所示，本专利技术主要是采用盖板200和夹子300来固定无胶分层区，同时把待等离子处理区域开窗外露，本专利技术方法改善了等离子处理过程中，无胶分层区膨胀鼓起不良的问题，提高了板面平整度；同时解决了等离子处理过程种，无胶分层区膨胀鼓起导致的烧板报废现象；并且降低了等离子处理过程胶区鼓起变形的线路板在后续的湿流程中进药水的风险。具体来说，在步骤S1中，先在多层软板（FPC）的上表面和下表面覆盖盖板200，其中的盖板200必须结合实际选用合适尺寸、开窗形状，且多层软板的正面和反面各需一张，且盖板200接触多层软板的一面为光滑面。所述盖板200为酚醛树脂板，这样等离子处理结构其架构为酚醛树脂板+FPC+酚醛树脂板。另外，盖板200开窗区域210需要与待等离子处理区域一致。在多层软板表面设置有多个待等离子处理区域，所述多层软板上表面和下表面的待等离子处理区域均为8~15个。例如每面设置8~15个待等离子处理区域，每个待等离子处理区域长为10~20mm，宽为2mm~10mm。具体地，每面均设置12个待等离子处理区域，每个待等离子处理区域长为15mm，宽为5mm。所述夹子300为具有弹性的夹子。在使用前，需确保夹子无变形、无损坏、有弹力。在夹住等离子处理结构过程中，需确保露出待等离子处理区域。在所述步骤S2中，如图6所示，利用夹子300夹住等离子处理结构的上部、下部、左侧和右侧，即每边均至少设置一个夹子300，根据多层软板无胶分层区气体膨胀力，所述夹子300的数量≥4个，例如每边均设置两个夹子300。在夹好300等离子处理结构后，可将其放入等离子机腔体。在所述步骤S3中，由于在等离子处理过程中，盖板200夹住固定FPC，FPC受盖板200及夹子300的外力作用限制，无胶分层区无膨胀现象。进一步，所述步骤S3中，等离子处理的功率为2000~4000w，真空度为20~50Pa，温度为30~45℃。具体来说，等离子处理过程分三阶段进行等离子处理，先设置好各阶段的参数，然后进行等离子处理。等离子处理的第一阶段参数为：充入气体为N2，功率为2000~4000w，N2流量为300cc/min，时间为2~10min，真空度为20~50Pa，温度为30~45℃。等离子处理的第二阶段参数为：充入气体为CF4和O2，功率为2000~4000w，CF4流量为100cc/min和O2流量为500cc/min，时间为2~10min，真空度为20~50Pa，温度为30~45℃。等离子处理的第三阶段参数为：充入气体为O2，功率为2000~4000w，流量为300cc/min，时间为2~10min，真空度为20~50Pa，温度为30~45℃。例如，一个具体实例如下：等离子处理的第一阶段参数为：充入气体为N2，功率为3000w，N2流量为300cc/min，时间为5min，真空度为35Pa，温度为40℃。等离子处理的第二阶段参数为：充入气体为CF4和O2，功率为3000w，CF4流量为100cc/min和O2流量为500cc/min，时间为4min，真空度为40Pa，温度为42℃。等离子处理的第三阶段参数为：充入气体为O2，功率为3000w，流量为300cc/min，时间为6min，真空度为30Pa，温度为35℃。最后，在步骤S4中，从等离子机腔体中取出等离子处理结构，然后卸下盖板，取下夹子，检查板面，合格即可。如图7所示，经过盖板200夹住固定，然后经过等离子处理后，多层软板100的无胶分层区不会再鼓起，有胶区和无胶区之间只存在一个热固胶的高度差，板面平整。本专利技术还提供一种多层软板，其采用如上所述的多层软板等离子处理方法得到。综上所述，本专利技术可有效的改善等离子处理过程中多层软板无胶分层区鼓起及烧板不良的问题，提高板面平整度，降低报废概率，确保湿流程时无胶分层区无药水渗入，同时外层线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层软板等离子处理方法，其特征在于，包括：步骤A、在多层软板的上表面和下表面均盖上一盖板，形成等离子处理结构，其中，盖板的开窗区域与待等离子处理区域一致；步骤B、利用夹子夹住等离子处理结构的上部、下部、左侧和右侧；步骤C、设置等离子处理过程的参数，开始等离子处理；步骤D、在等离子处理完毕后，卸下盖板，取下夹子，检查合格即可。

【技术特征摘要】
1.一种多层软板等离子处理方法，其特征在于，包括：步骤A、在多层软板的上表面和下表面均盖上一盖板，形成等离子处理结构，其中，盖板的开窗区域与待等离子处理区域一致；步骤B、利用夹子夹住等离子处理结构的上部、下部、左侧和右侧；步骤C、设置等离子处理过程的参数，开始等离子处理；步骤D、在等离子处理完毕后，卸下盖板，取下夹子，检查合格即可。2.根据权利要求1所述的多层软板等离子处理方法，其特征在于，所述盖板为酚醛树脂板。3.根据权利要求1所述的多层软板等离子处理方法，其特征在于，所述夹子的数量≥4个。4.根据权利要求1所述的多层软板等离子处理方法，其特征在于，所述步骤C中，分三阶段进行等离子处理。5.根据权利要求1所述的多层软板等离子处...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤清茹，饶秀峰，黄云，汪明，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44