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双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物、聚氨酯成型体及鞋底制造技术

技术编号:8448307 阅读:293 留言:0更新日期:2013-03-21 01:02
本发明专利技术提供即使在从低温至常温的宽范围的温度条件及低湿度条件下电阻值的差也小、且温度依赖性小的防静电性能优异的双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物、聚氨酯成型体及鞋底。本发明专利技术涉及双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物,其特征在于,其为含有如下成分的双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物:含有具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(A)的主剂(i);含有具有与异氰酸酯基反应的官能团的化合物(B)、水(C)及催化剂(D)的固化剂(ii);含有烷基取代的季铵盐(E1)及烷基取代的咪唑鎓盐(E2)的防静电剂(iii);前述铵盐(E1)与前述咪唑鎓盐(E2)的质量比[(E1)/(E2)]为95/5~30/70的范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及防静电性优异的双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物、使用其而获得的聚氨酯成型体以及鞋底。
技术介绍
在综合生产、化学工厂、操作现场、危险物处理场所、实验设施等这样的处理危险物的场所的静电成为原因而导致的火灾和爆发灾害不断,人和财物的损害较大,这受到人们的担心。作为防止这样的静电灾害的对策,正积极研究对人体穿着用的鞋类、衣料品等中使用的树脂或纤维等赋予防静电性(也称制电性。),例如,被应用于防静电带电用安全鞋、 操作鞋、清洁室用鞋等的鞋底、医疗用鞋、安全手套、安全操作服、安全帽等各种物品。以往,作为赋予防静电性的方法,将包含导电性物质、离子性物质等的防静电剂涂布或喷射到树脂成型品的表面的方法、将包含导电性物质、离子性物质等的防静电剂内部添加到树脂中的方法等正进行起来。作为将这样的方法应用到聚氨酯树脂中的事例,已知的是例如(I)添加炭黑、导电填料等的方法、或者(2)涂布或添加离子性表面活性剂的方法坐寸ο然而,在添加导电填料等的前述方法(I)中,由于向聚氨酯树脂中添加时引起树脂组合物的显著增粘,因而成型变得困难。另外,在使用通常的离子性表面活性剂的前述方法(2)中,存在难以提高防静电性直至实用上有效的水平的问题。因此,要进行了以赋予更良好的防静电性为目的的研究。例如,提出了如下方案添加高氯酸、硫氰酸或硝酸等的碱金属盐或碱土金属盐的方法(例如参照专利文献I及2)、或者添加烷基硫酸季铵、季铵高氯酸盐的方法(例如参照专利文献3)。然而,在前述专利文献I、专利文献2的方法中,在单独使用其所记载的特定的化合物时,以某种程度较早表现防静电效果,但聚氨酯成型品的性能仍不充分,在实用上存在问题。另外,前述专利文献3的方法中,存在如下问题刚刚成型后的制电性的表现过慢,聚氨酯成型品的最终性能也是湿度依赖性高、低温低湿度条件下无法充分表现防静电性,实用性极差。进一步,提出了如下方法作为离子性的防静电化合物,使用取代磺酸季铵等非金属系防静电化合物及磺酸金属盐等金属系防静电化合物的混合物,将添加有甲酰胺、或碳酸乙二酯、碳酸丙二酯等环状碳酸酯等的极性有机溶剂的防静电剂组合物添加到聚氨酯中 (例如参照专利文献4)。然而,专利文献4的方法中,由于作为必须的含有成分使用甲酰胺、或碳酸乙二酯、碳酸丙二酯等环状碳酸酯等的极性有机溶剂,因而容易受到残留的有机溶剂的不良影响,例如存在所得的树脂组合物的保存稳定性的降低、成型体表面的渗出、甲酰胺等的有机溶剂的发生导致对人体的不良影响等在安全方面、卫生方面、品质方面的各种问题。另外,专利文献4的情况下,在多元醇中添加的环状碳酸酯由于在催化剂的存在下加热时容易分解,因而在作为发泡原液而预混到多元醇中使用的情况下,随时间引起发泡行为异常,无法获得稳定的物性的成型物,因而也有在线生产方面及品质管理方面产生不良这样的问题。进一步,提出了如下方案含有选自取代磺酸季铵系的阳离子系制电性化合物及金属盐系的阴离子系制电性化合物中的至少I种的防静电剂、及包含内酯系单体的防静电助剂的聚氨酯树脂成型体(例如参照专利文献5)。然而,专利文献5中,存在如下问题通过作为防静电助剂添加内酯系单体,获得了一些防静电性,但实用方面还不充分,另外粘接性也差,因而还难以用于例如安全鞋等的鞋底或安全手套等的安全物品等的宽范围的用途中。另外,对于专利文献5中使用的防静电剂,其防静电性对温度和湿度的依赖性大、 在高温高湿度条件下吸附大气中的湿气(水)并且水作为防静电剂起作用,一部分能够表现良好的防静电性能,但相对于此,存在在低温低湿度条件下无法表现充分的防静电性且并不实用的问题。如上所述,期望如下所述的双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物即使在从低温至常温(20±15°C)的宽范围的温度条件及低湿度条件下,电阻值的差也小、且温度依赖性小的防静电性能优异的双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开昭63-43951号公报专利文献2:日本特开平4-298517号公报专利文献3:日本特开平4-298518号公报专利文献4:日本特开2001-329253号公报专利文献5:日本特开2005-60682号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术所要解决的课题在于,提供即使在从低温至常温(20+15°C )的宽范围的温度条件及低湿度条件下,电阻值的差也小、且温度依赖性小的防静电性优异的双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物、使用其而获得的聚氨酯成型体及鞋底。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题反复进行深入研究,结果发现作为防静电剂,使用以特定范围的量含有特定的2种盐的双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物的情况下,即使在从低温至常温(20+15°C )的宽范围的温度条件及低湿度条件下,电阻值的差也小、且温度依赖性小的防静电性优异,从而完成了本专利技术。S卩,本专利技术涉及双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物、使用其而获得的聚氨酯成型体及鞋底,所述双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物,其特征在于,其为含有如下(i) (iii)的成分的双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物,即,含有具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(A)的主剂(i)、含有具有与异氰酸酯基反应的官能团的化合物(B)、水(C)及催化剂 (D)的固化剂(ii)、含有烷基取代的季铵盐(El)及烷基取代的咪唑鎗盐(E2)的防静电剂(iii),前述铵盐(El)与前述咪唑鎗盐(E2)的质量比[(E1)/(E2)]为95/5 30/70的范围。专利技术效果本专利技术的双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物通过使用特定量的特定的防静电剂,能够获得在从低温至常温(20+15°C)的宽范围的温度条件及低湿度条件下,电阻值的差也小、且温度依赖性小的防静电性优异的效果。另外,本专利技术的聚氨酯成型体由于能够比以往减少防静电剂的添加量,因而在制造发泡成型体时,没有发泡行为的异常、硬度降低、强度降低等的不良影响,且能够赋予防静电性、耐弯曲性、与其他原材料的粘接性等优异的性能,特别是适合用于作为前述聚氨酯成型体的代表例的鞋底。。具体实施方式〈具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(A)>前述具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(A)(以下,简称为聚氨酯预聚物(A)。)可以根据公知的方法 使多异氰酸酯成分与多元醇成分反应而得到。另外,前述多异氰酸酯成分是指,分子中具有2个以上的异氰酸酯基(以下,也称为NCO基。)的化合物。作为前述多异氰酸酯成分,可以使用公知的脂肪族、芳香族、及脂环式多异氰酸酯中的任一个,可列举出例如,二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI ;其的4,4’体、2,4’体或2,2’体、 或者它们的混合物、粗MDI)、碳二亚胺改性MDI (改性MDI)、聚亚甲基聚苯基多异氰酸酯、碳二亚胺化二苯基甲烷多异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯(TDI ;其的2,4体、 或2,6体、或者它们的混合物)、亚二甲苯二异氰酸酯(XDI)、1,5-萘二异氰酸酯(NDI)、四甲基二甲苯二异氰酸酯、苯撑二异氰酸酯等的芳香族多异氰酸酯、或者六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、二聚体酸二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、四甲基亚二甲苯二异氰酸酯等的脂肪族多异氰酸酯、或者异佛尔酮二异氰酸酯(iroi)、加氢二苯基甲烷二异氰酸酯(加氢MDI)、加氢亚本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物,其特征在于,其为含有如下(i)~(iii)成分的双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物,含有具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(A)的主剂(i)、含有具有与异氰酸酯基反应的官能团的化合物(B)、水(C)及催化剂(D)的固化剂(ii)、以及含有烷基取代的季铵盐(E1)及烷基取代的咪唑鎓盐(E2)的防静电剂(iii),所述铵盐(E1)与所述咪唑鎓盐(E2)的质量比即(E1)/(E2)为95/5~30/70的范围。

【技术特征摘要】
2011.09.06 JP 2011-1938061.一种双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物,其特征在于,其为含有如下α) (iii)成分的双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物, 含有具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(A)的主剂(i)、 含有具有与异氰酸酯基反应的官能团的化合物(B)、水(C)及催化剂(D)的固化剂(ii)、 以及含有烷基取代的季铵盐(El)及烷基取代的咪唑鎗盐(E2)的防静电剂(iii), 所述铵盐(El)与所述咪唑鎗盐(E2)的质量比即(El)/(E2)为95/5 30/70的范围。2.根据权利要求I所述的双组分固化型发泡聚氨酯树脂组合物,其中, 所述烷基取代的季铵盐(El)为N-こ基-N,N-...

【专利技术属性】
技术研发人员:新地智昭须崎弘
申请(专利权)人:DIC株式会社
类型:发明
国别省市:

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