一种含硫氰酸根的金络合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种含硫氰酸根的金络合物及其制备方法和应用，该化合物的通式为Mr[AuLm]q·xH2O，L代表充当金配体的硫氰酸根，m代表其配位数，[AuLm]是该络合物的核心成份，q代表[AuLm]的数量，M代表与[AuLm]平衡的阳离子，r代表M的数目，x代表该金络合物分子中含有的结晶水的数量；Au的价态为正1价；[AuLm]整体价态为零价或负1价；其中，m、q均为正整数，r、x均为零或正整数。该类络合物可应用于电镀金、化学沉金、药物、陶瓷、催化剂及金纳米材料制造等领域；含硫氰酸根的金络合物也可作为中间体而进一步用于其它金化合物的合成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一类不含腈、氰ICN^的金络合物(也称配位化合物)的制备方法及其应用。
技术介绍
在印刷线路板(简称PCB)生产、五金电镀、金属粉末、药物(如治疗风湿病)、催化剂制造和湿法提金等行业中，均涉及到在水或其它介质中有一定溶解性的亚金络合物，这类化合物的特点是中心金属金与配体之间形成了配位健。含氰或腈的金络合物是当前镀金所用的主要金盐，如电镀金、化学镀金所用的亚金氰化物MlAu (CN) 2]一 (M=Na+, K+，NH4O>含丙二腈的柠檬酸金盐[CN200710193015. 4 ；CN200710193014. X ]等，以及黄金提取中用 的氰化物和有机腈类化合物等，氰、腈的存在使得它们在生产、使用过程和使用后的废水处理中均存在着极大的安全隐患及环境危害问题。以亚硫酸根、硫代硫酸根作为配体的金配合物及其溶液，其稳定性低因而限制了它们的使用；以卤素阴离子作为配体的金配合物及其溶液，其腐蚀性、稳定性、成本和具体的应用性能等问题也限制了它在表面处理等领域的应用。硫氰酸根可作为金配体而与金形成相关的金络合物，其中室温下“亚金一硫氰酸根”络阴离子的稳定常数的对数值高达23以上[①黎鼎鑫，贵金属提取与精炼，中南工业大学出版社(1991)，PP :64]，是一种毒性低、环境友好而值得探索的金络合物；但是，全球市场上至今仍无相关的络合物产品出现[②余健民，贵金属化合物及配合物合成手册，化学工业出版社(2009), PP 65 !③ http://www. jandjmaterials. com !④ http://www. surepure.com http://en. wikipedia. org],也无该类亚金络合物纯品的合成、性能及使用报道。开发相关的合成工艺和制取方法以制备出含有亚金和硫氰酸根的金络合物，并将其应用在表面处理等领域是本专利技术的目的。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术旨在提供一种含硫氰酸根的金络合物及其制备方法和应用。该金络合物不含有毒的腈、氰{CNn，可以应用于电镀金、化学沉金、药物、陶瓷、催化剂及金纳米材料制造等领域；也可作为中间体而进一步用于其它金化合物的合成。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是 技术方案之一 一种含硫氰酸根的金络合物，该化合物的通式为MJAuLJt^xH2O, L代表充当金配体的硫氰酸根，m代表其配位数，[AuLJ是该络合物的核心成份，q代表[AuLj的数量，M代表与[AuLJ平衡的，且使得所述金络合物能在水或其它溶剂中溶解的阳离子，r代表M的数目，X代表该金络合物分子中含有的结晶水的数量;Au的价态为正I价；其中，m、q均为正整数，r、X均为零或正整数。所述M优选为钾离子、铵离子、钠离子或镁离子。所述[AuLJ整体价态优选为零价或负I价。所述金络合物更优选为AuSCN H2O, NH4 [Au (SCN) 2] 2H20 或者 AuSCN。技术方案之二 制备所述含硫氰酸根的金络合物的方法选择不与金化合物原料和硫氰酸盐发生副反应的物质作为分散介质，将含有金化合物的物料与含硫氰酸根的物料按照金与含硫氰酸根的摩尔比为I 5的比例进行混合和反应，以生成含核心成份[AuLm]的物质，然后经浓缩、结晶、固液分离、洗涤纯化、干燥以得到所述含硫氰酸根的金络合物。所述含金化合物优选选自氯化亚金、硫脲亚金、氯金酸或三氯化金；所述含硫氰酸根的物料优选为硫氰酸铵、硫氰酸钠或硫氰酸钾；所述的分散介质优选为不与金化合物原料、含硫氰酸根原料发生化学反应的惰性物；更优选所述分散介质优选丙酮、乙二醇丁醚等有机溶剂。技术方案之三 本专利技术提供了所述含硫氰酸根的金络合物在制备混配型金络合物中的应用，所述混配型金络合物是以硫氰酸根作为外配体，以中性配体作为内配体所形成的混配型金络合物，其化学式为[Au (I^n)LnJq xH20，其中L*代表中性配体，L*选自硫脲类化合物、二甲基海因(Hydantoin)或咪唑类物质，n代表L*的数量，n为正整数；L代表充当金配体的硫氰酸根，m代表其配位数，q代表[Au (L\) LJ的数量，x代表该金络合物分子中含有的结晶水的数量；其中，m、s均为不等于零的正整数。所述混配型金络合物的化学式优选为[Au (ATU) SCN] H2O,其中ATU是烯丙基硫脲。所述含硫氰酸根的金络合物在电镀金、化学沉金方面、制备陶瓷金水方面的应用。本专利技术也提供了所述含硫氰酸根的金络合物在药物的制备、催化剂的制备或金纳米材料的制备方面的应用。技术方案之四 一种混配型金络合物，以硫氰酸根作为外配体，以中性配体作为内配体所形成的混配型金络合物，其化学式为[Au (L\)Lm]s*XH20，其中L*代表中性配体，L*选自硫脲类化合物、二甲基海因或咪唑类物质，n代表L *的数量，n为正整数，L代表充当金配体的硫氰酸根，m代表其配位数，s代表[Au (L\) LJ的数量，X代表该金络合物分子中含有的结晶水的数量；其中，m、s均为不等于零的正整数。所述混配型金络合物的化学式优选为[Au (ATU) SCN] H2O,其中ATU是烯丙基硫脲。下面对本专利技术做进一步的解释和说明 该类络合物的化学式通式为MJAuIJ, xH20，其中[AuL1J是该络合物的核心成份，q代表在金络合物中这种核心成份的数量，其取值可为1、2、3等整数;111代表这类络合物中的配位数，其取值为不等于零的正整数如1，2，3等。M代表与[AuLJ平衡的阳离子如钾离子、铵离子、钠离子、镁离子等；以及由有机化合物所形成的阳离子，如由含氨基NH2的有机胺类化合物阳离子化后的阳离子，例如乙二胺(分子式C2H8N2)阳离子化后形成的正一价阳离子(离子式C2H9N2+),等等。r代表这种阳离子的数目，其取值可为0或1、2、3等整数；x代表该类金络合物分子中可能含有的结晶水的数量，其取值为0或1、2、3等整数。当r为零时该类络合物通式简化为[AuLJqxH2Otj与现有技术相比，本专利技术的优势在于 本专利技术提供了一种含硫氰酸根的金络合物及其制备方法和应用。该金络合物不含有毒的腈、氰{Cf}，可以应用于电镀金、化学沉金、药物、陶瓷、催化剂及金纳米材料制造等领域；也可作为中间体而进一步用于其它金化合物的合成。 具体实施例方式下面结合实施例对本专利技术做进一步的说明。实施例I : 取含金量为I克的氯化亚金，将其溶于I升含盐酸和氯化铵的混合液中，室温下向该混合液中滴加质量浓度为5%的硫氰酸铵溶液，使得硫氰酸根与金的摩尔比为1，发生配位沉淀反应，至不再产生沉淀物为止，固液分离，用水或其它亲水性溶剂对所得沉淀物进行洗涤，低温(彡80°C)干燥后得一种固体产品，重I. 2克。产品的元素C、H、0、N、S分析的结果表明它为含一个结晶水的硫氰酸亚金AuSCN. H2O,试金法测量的结果表明它的纯度为98%，红外光谱结果显示出它是由硫作为配位元素与亚金进行配位；说明按本法可制备出相应的亚金络合物产品。应用将上述AuSCN. H2O产品溶于硫氰酸铵溶液中，调节其金浓度为f 2g/L、pH为2 5，在温度为4(T60°C、施镀时间为扩12分钟(min)的条件下对PCB (印刷线路板)镀镍板进行了化学镀金测试，发现所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含硫氰酸根的金络合物，其特征是，该化合物的通式为Mr[AuLm]q·xH2O，?L代表充当金配体的硫氰酸根，m代表其配位数，[AuLm]是该络合物的核心成份，q代表[AuLm]的数量，M代表与[AuLm]平衡的，且使得所述金络合物能在水或其它溶剂中溶解的阳离子，r代表M的数目，x代表该金络合物分子中含有的结晶水的数量；Au的价态为正1价；其中，m、q均为正整数，r、x均为零或正整数。

【技术特征摘要】
1.一种含硫氰酸根的金络合物，其特征是，该化合物的通式为MJAuLJ^xH2O, L代表充当金配体的硫氰酸根，m代表其配位数，[AuLJ是该络合物的核心成份，q代表[AuLm]的数量，M代表与[AuLJ平衡的，且使得所述金络合物能在水或其它溶剂中溶解的阳离子，r代表M的数目，X代表该金络合物分子中含有的结晶水的数量;Au的价态为正I价；其中，m、q均为正整数，r、x均为零或正整数。2.根据权利要求I所述含硫氰酸根的金络合物，其特征是，所述M为钾离子、铵离子、钠离子或有机胺类阳离子。3.根据权利要求I所述含硫氰酸根的金络合物，其特征是，所述[AuLm]整体价态为零价或负I价。4.根据权利要求I所述含硫氰酸根的金络合物，其特征是，所述金络合物为AuSCN · H20、NH4 [Au (SCN) 2] · 2H20 或者 AuSCN。5.制备权利要求1-4之一所述含硫氰酸根的金络合物的方法，其特征是，选择不与金化合物原料和硫氰酸盐发生副反应的物质作为分散介质，将含有金化合物的物料与含硫氰酸根的物料按照金与含硫氰酸根的摩尔比为I 5的比例进行混合和反应，以生成含核心成份[AuLm]的物质，然后经浓缩、结晶、固液分离、洗涤纯化、干燥以得到所述含硫氰酸根的金络合物。6.根据权利要求5所述含硫氰酸根的金络合物的制备方法，其特征是，所述含金化合物选自氯化亚金、硫脲亚金、氯金酸或三氯化金；所述含硫氰酸根的物料为硫氰酸铵、硫氰酸钠或硫氰酸钾；所述的分散介质选自刚玉...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德良，张闯，李乐，张云亮，
申请(专利权)人：长沙铂鲨环保设备有限公司，
类型：发明
国别省市：