一种含硫氰酸根的金络合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种含硫氰酸根的金络合物及其制备方法和应用，该化合物的通式为Mr[AuLm]q·xH2O，L代表充当金配体的硫氰酸根，m代表其配位数，[AuLm]是该络合物的核心成份，q代表[AuLm]的数量，M代表与[AuLm]平衡的阳离子，r代表M的数目，x代表该金络合物分子中含有的结晶水的数量；Au的价态为正1价；[AuLm]整体价态为零价或负1价；其中，m、q均为正整数，r、x均为零或正整数。该类络合物可应用于电镀金、化学沉金、药物、陶瓷、催化剂及金纳米材料制造等领域；含硫氰酸根的金络合物也可作为中间体而进一步用于其它金化合物的合成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一类不含腈、氰ICN^的金络合物(也称配位化合物)的制备方法及其应用。
技术介绍
在印刷线路板(简称PCB)生产、五金电镀、金属粉末、药物(如治疗风湿病)、催化剂制造和湿法提金等行业中，均涉及到在水或其它介质中有一定溶解性的亚金络合物，这类化合物的特点是中心金属金与配体之间形成了配位健。含氰或腈的金络合物是当前镀金所用的主要金盐，如电镀金、化学镀金所用的亚金氰化物MlAu (CN) 2]一 (M=Na+, K+，NH4O>含丙二腈的柠檬酸金盐[CN200710193015. 4 ；CN200710193014. X ]等，以及黄金提取中用 的氰化物和有机腈类化合物等，氰、腈的存在使得它们在生产、使用过程和使用后的废水处理中均存在着极大的安全隐患及环境危害问题。以亚硫酸根、硫代硫酸根作为配体的金配合物及其溶液，其稳定性低因而限制了它们的使用；以卤素阴离子作为配体的金配合物及其溶液，其腐蚀性、稳定性、成本和具体的应用性能等问题也限制了它在表面处理等领域的应用。硫氰酸根可作为金配体而与金形成相关的金络合物，其中室温下“亚金一硫氰酸根”络阴离子的稳定常数的对数值高达23本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含硫氰酸根的金络合物，其特征是，该化合物的通式为Mr[AuLm]q·xH2O，?L代表充当金配体的硫氰酸根，m代表其配位数，[AuLm]是该络合物的核心成份，q代表[AuLm]的数量，M代表与[AuLm]平衡的，且使得所述金络合物能在水或其它溶剂中溶解的阳离子，r代表M的数目，x代表该金络合物分子中含有的结晶水的数量；Au的价态为正1价；其中，m、q均为正整数，r、x均为零或正整数。

【技术特征摘要】
1.一种含硫氰酸根的金络合物，其特征是，该化合物的通式为MJAuLJ^xH2O, L代表充当金配体的硫氰酸根，m代表其配位数，[AuLJ是该络合物的核心成份，q代表[AuLm]的数量，M代表与[AuLJ平衡的，且使得所述金络合物能在水或其它溶剂中溶解的阳离子，r代表M的数目，X代表该金络合物分子中含有的结晶水的数量;Au的价态为正I价；其中，m、q均为正整数，r、x均为零或正整数。2.根据权利要求I所述含硫氰酸根的金络合物，其特征是，所述M为钾离子、铵离子、钠离子或有机胺类阳离子。3.根据权利要求I所述含硫氰酸根的金络合物，其特征是，所述[AuLm]整体价态为零价或负I价。4.根据权利要求I所述含硫氰酸根的金络合物，其特征是，所述金络合物为AuSCN · H20、NH4 [Au (SCN) 2] · 2H20 或者 AuSCN。5.制备权利要求1-4之一所述含硫氰酸根的金络合物的方法，其特征是，选择不与金化合物原料和硫氰酸盐发生副反应的物质作为分散介质，将含有金化合物的物料与含硫氰酸根的物料按照金与含硫氰酸根的摩尔比为I 5的比例进行混合和反应，以生成含核心成份[AuLm]的物质，然后经浓缩、结晶、固液分离、洗涤纯化、干燥以得到所述含硫氰酸根的金络合物。6.根据权利要求5所述含硫氰酸根的金络合物的制备方法，其特征是，所述含金化合物选自氯化亚金、硫脲亚金、氯金酸或三氯化金；所述含硫氰酸根的物料为硫氰酸铵、硫氰酸钠或硫氰酸钾；所述的分散介质选自刚玉...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德良，张闯，李乐，张云亮，
申请(专利权)人：长沙铂鲨环保设备有限公司，
类型：发明
国别省市：