制造便携数据载体的数据载体主体的方法和数据载体主体技术

本发明专利技术提出一种制造用于具有一芯子层和至少一顶层的便携式数据载体的数据载体主体的方法，其中芯子层包含芯片模块。本方法包括提供具有不利于层合的表面（24）的芯片模块（22）；施加粘合剂沉积物（16）于模块表面（24）；在芯子层（42，44）内形成凹陷（43，45）以及插入芯片模块（22）于所述凹陷以使得设置有粘合剂沉积物（16）的模块表面（24）定位为朝向凹陷（43，45）的开口侧；然后在模块表面（24）上施加顶层（50）；最后层合前面形成的结构（16，22，42，44，50）。在这种情况下，粘合剂沉积物（16）与邻近的顶层（50）紧密结合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及根据独立权利要求的主题的方法和产品。本专利技术尤其涉及制造具有集成IC的非接触可读识别文件的方法，该文件能被用作身份证或者护照册的数据页，还能用于相应的识别文件。
技术介绍
诸如身份证或者护照的识别文件越来越多的设置有收发器装置，该收发器装置包括包含IC的芯片模块及与其连接的天线。这些芯片-线圈装置允许存储在IC内的数据被非接触地读取。这样的识别文件的制造典型地通过层合至少一个芯子层和两个覆盖层来实现，芯片-线圈装置集成入芯子层中。关于这种识别文件的耐用性的问题是IC模块和文件主体之间的结合。这两者由不同的材料构成，模块材料是硬的和高熔点的，而用于文件主体的材料是相对软的和容易层合的。IC模块和文件主体的不同材料的构成，在相应识别文件的长期使用中，有时导致在边界层内出现裂缝，其源于芯片模块和文件主体之间的边界区··域。裂缝蔓延进入挨着设置的覆盖层，并损坏识别文件的外观和机械稳定性。为了防止在用作识别文件的便携式数据载体内的这种裂缝，在WO 2007/089140Al中已经提出了在模块上侧和覆盖层之间设置进一步的层，且在进一步的层和覆盖层之间设置一个非连续的辅助层嵌件，其稍大于模块上侧且由具有尤其高的膨胀系数的似橡胶的材料构成。该辅助层嵌件确保了可能源于模块和芯子层之间的过渡区域的裂缝在任何情况下都不会蔓延进入覆盖层。类似的辅助层嵌件也能提供用于模块的较窄底侧。从WO 2009/135823 Al可以推断，同样的为了消除裂缝的发展，一种用于识别文件的多层主体的结构，其中各层包括由较软材料制成的嵌件。待集成入文件主体的芯片模块现在被恰好地设置在这种由较软的材料制成的片内。这里片的延伸大于模块。在层合时，较软的材料然后完全围绕模块流动且形状吻合地嵌入模块。以这种方式，防止了导致裂缝的应力区域。但是精细地实现拼缝物状的层。从DE 199 21 230 Al可知一种制造芯片卡的方法，其直接使用薄的芯片而而非使用常用的芯片模块。这种芯片制造在晶片中，且通过插入可拆除的临时粘合剂在从后面被变薄的载体带上而布置在部件侧上。在移除了临时粘合剂之后，变薄的芯片被插入到制备在芯片卡体中的腔内。通过这样做，芯片借助于为此目的施加在芯片背部上的进一步的粘合剂而被固定于腔内。在部件侧之上，然后层合芯片卡箔，在卡箔上形成接触变薄的芯片的部件侧的导体通路。对于特别变薄的芯片，可能的裂缝的问题并不存在，因为在完工的卡体内，它们以它们最小的厚度和它们小的面积占据仅仅非常小的安装空间，由此，不会产生任何形成裂缝的损坏。然而，芯片的处理相比于芯片模块的处理是非常复杂的。在书籍“VomPlastik zur Chipkarte，，by Y. Haghiri, T. Tarantino, Carl HanserVerlag, Munich, 1999中描述了制造芯片卡的方法,尤其是层合技术
技术实现思路
本专利技术的目标是提出一种方法，其允许抗裂缝的数据载体被制造而无需在层合过程中进行大量的干预。本目标通过具有权利要求I的特征的方法和具有权利要求9的特征的用于便携式数据载体的数据载体主体实现。根据本专利技术的方法具有的优势是本方法的过程中的变化仅需要发生在用于安装在数据载体主体里的芯片模块的制备中，而后续的层合过程自身能以与非特别地被设计成抗裂缝的常用数据载体的层合相同的方式进行。根据本专利技术的方法还具有的优点是，它允许模块有效地集成在实际上具有不利于层合的表面的数据载体主体内。尤其是，可以集成具有金属上侧的模块或具有非粘性地配置的表面的模块到数据载体主体内，以使得芯片模块和所有的层形成连续的牢固的复合物。 在根据本专利技术的方法的有利的实施例中，在层合之前，芯片模块被设置粘合剂嵌件，该嵌件以精确的对准与芯片模块的表面协调，在层合时，所述粘合剂建立了与边界延续层和不利于层合的芯片模块表面二者的紧密连接。这种粘合剂优选是所谓的热熔型粘合剂。有利地，用于制造粘合剂嵌件的粘合剂使得在由可剥离的处理层和实际粘合层构成的双层粘合剂带成为可能。在把粘合剂带施加于芯片模块上之后，处理层被移除。以这种方式，粘合剂带能有利地被制成可用的卷的形式且由此被处理。在有利的实施例中，芯片模块首先定位在模块载体带内且同样地被制成可用的卷的形式。因此能尤其高效地实现将粘合剂带和模块载体带弄在一起。在特别有利的使用中，根据本专利技术的方法适合用于制造具有集成IC的非接触可读识别文件，该文件能被用在身份证或护照册的数据页里。附图说明本专利技术的实施例将在下文中参考附图予以更详细的说明。示出的是图I为弄在一起的模块载体带和粘合剂带的截面图；图2为在与粘合剂带连接之后，在剥离处理层时的模块载体带的截面图；图3为被冲孔工具分为单个之前，具有施加了粘合剂层的模块载体带的截面图；图4为在计量供给接触型粘合剂到模块背部上时，设置有粘合剂嵌件的单个芯片模块；图5为在凹陷插入芯片模块时，由用于制造数据载体主体的待层合的层构成的层堆与设置有粘合剂嵌件和接触型粘合剂的芯片模块的截面图；图6为在层合之前，待层合的用于制造具有嵌入的芯片模块的便携式数据载体的层的结构的截面图；和图7为在层合之后塑料材质的便携式数据载体的截面图。具体实施例方式下面描述的制造方法基本上分为准备阶段和层合过程，在准备阶段，芯片模块和进一步的层及数据载体主体的部件被准备好，在层合过程中，准备好的构件通过层合，例如通过施加压力和热，被永久地互相连接。多层的平的便携式塑料数据载体主体被制造，该数据载体主体或者作为准备好使用的数据载体的嵌体，或者作为已经是完工的数据载体。准备好使用的数据载体用作识别文件，例如作为电子身份证或作为电子护照。图I示出了准备阶段的第一步，其中两层的粘合剂带10和模块载体带20被互相连接。粘合剂带10包括处理箔12和粘合剂层14。处理箔12仅轻微地粘在粘合剂层14上，且能够从粘合剂层14上剥离。处理箔12使粘合剂带10的处理更加便利；当粘合剂层14的构成允许时或者具有允许直接处理粘合剂层14的合适的装置时，相应地，处理箔是不必要的。形成粘合剂层14的粘合剂优选是热熔型的粘合剂，其被配合到模块载体带20的表面且在芯片模块22的区域内首先粘附到该表面。热熔型粘合剂的熔化温度合适地在IOO0C到150°C范围内，优选在110°C到120°C范围内。 模块载体带20的表面常常不利于层合，也就是，在常见的卡层合的条件下，它实现不了与挨着的相邻塑料层的连接或者仅仅是很弱的连接，其中在所述卡层合条件下，各塑料层被放置在一起，用于通常的卡制造连接。模块载体带20的表面的软化温度至少在特定的区域内高于某一温度，在所述某一温度下，用来构造嵌体或数据载体的进一步的层在层合时实现连接。模块载体带20承载排列成一行或几行的芯片模块22，芯片模块便利地被直接构造在模块载体带20上，以便芯片模块22的表面24是面对粘合剂带10的模块载体带20的表面的一部分。芯片模块22典型地具有T形轮廓，其具有带表面24的宽的头部分26和具有底侧29的与头部分相比更窄的基体部分28。表面24通常具有数量达例如几个mm2的显著的延伸范围。表面24的边缘轮廓通常由于与制造相关的原因通过以90°角的尖的-与圆形相比-斜边形成。头部分26典型地包括金属结构，其例如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：T塔兰蒂诺，W波尼克瓦尔，T萨尔泽，G恩德雷斯，C希伦伯格，
申请(专利权)人：德国捷德有限公司，
类型：
国别省市：