便携式数据载体的制造制造技术

为了制造卡片式数据载体(1)，基体(11)的区域被稳定层(12)遮盖，并且这样安置电子导体电路(13)，使得导体电路从稳定层(12)的背向基体的一侧向着基体(11)的未被稳定层(12)遮盖的区域延伸。然后，将电子元件(21)安置在稳定层(12)上并且与导体电路(13)导电连接。最后，层压遮盖层(32)，从而使得遮盖层经过电子元件地延伸。稳定层(12)被这样地设计，并且导体电路(130)这样地从稳定层(12)向着基体(11)延伸，即在层压遮盖层(32)时电子元件(21)与导体电路(13)保持导电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】便携式数据载体的制造本专利技术涉及一种用于制造卡片式数据载体的基体装置、这种呈层压的层复合件形式的卡片式数据载体以及用于这种基体装置和数据载体的制造方法。已知，在制造卡片式数据载体时将多个层相互层压。尤其已知，将呈电子导体电路(Leiterbahn)形式的天线敷设在基体上，这种天线与微芯片导电连接，并且在层压时为这种装置设置遮盖层。在这种层压过程中，芯片能够被压入基体中，并且电子导体电路受到剪切力作用，这种剪切力使导体电路受到损害或者使得导体电路完全地被撕裂。这样制造的数据载体在功能上不可靠或者完全失去作用。因此，本专利技术所要解决的技术问题在于，在这种制造过程中保证无故障地正常运行的卡片式数据载体的较高的产率。所述技术问题根据独立权利要求通过根据独立权利要求的基体装置、卡片式数据载体以及相应的制造方法而被解决。在从属权利要求中给出本专利技术有利的设计方案和改进方案。根据本专利技术的基体装置包括稳定层，该稳定层遮盖要制造的数据载体的基体的区域。之后，导体电路从稳定层背向基体的一侧向基体未被稳定层遮盖的区域延伸。在以这种基体装置为基础制造数据载体的过程中，将电子元件安置在稳定层上，与导体电路导电连接，并且最后层压经过电子元件延伸的遮盖层。在此，稳定层被这样设计，并且导体电路这样从稳定层向着基体延伸，即电子元件在层压遮盖层的情况下保持与导体电路的导电连接。在制造基体装置时，将稳定层敷设在基体的区域上，并且将导体电路这样安置，使得导体电路从稳定层背向基体的一侧向着基体未被稳定层遮盖的区域延伸。在此，将稳定层和导体电路这样安置在基体上，使得在导体电路与在之后制造数据载体时安置在稳定层上的电子元件之间的导电连接不会由于在层压遮盖层情况下所形成的压力而受到损害或者完全不被拉扯。在本专利技术中，稳定层和经稳定层延伸的导体电路避免了在制造数据载体的过程中由于电子元件层压在基体上所形成的压力而使得导电连接中断，这是通过稳定层避免了导体电路由于这种压力发生变形进而致使导体电路损毁而实现的。稳定层优选相对于基体稍微突出，从而在将导体电路从稳定层导入基体的未被稳定层遮盖的区域内时，在稳定层和基体之间的过渡部位上需要比没有稳定层时更多的导体电路材料。这种在导体电路材料上的“过剩”促使或者完善之前所述的根据本专利技术的作用，由此使得导体电路在剪切力作用下只在稳定层和基体之间的过渡部位的区域内发生变形，而不是被撕裂。在这种优选的实施方式中，稳定层相应地被这样设计，并且导体电路这样地从稳定层向着基体延伸，从而在制造数据载体时通过层压遮盖层而使产生的稳定层作用在基体上的压力基本上只是使导体电路被镦锻(镦粗)和/或弯曲。这能够例如由此实现，即稳定层的至少一个边缘区域相应地成型，导体电路通过所述边缘区域从稳定层向着基体延伸。特别优选的是这样设计和成型稳定层，使得导体电路在层压时只是被弯曲，并且由此只是承受较小的机械负载。这能够例如由此实现，即一个或者多个边缘区域从稳定层朝向基体渐减地延伸，亦即朝向基体的方向楔形地缩窄或持续变薄。可选地或者附加地能够这样地设计稳定层，并将稳定层这样在基体上安置，使得在制造数据载体时通过层压遮盖层而产生的电子元件对基体的压力被平面地分布并且由此被减少。这会导致，与直接安置在基体上的电子元件相比，稳定层在层压时被较浅地压入基体中，并且由此减少作用在导体电路上的力。为了易于通过平面分布压力而实现上述压力降低，尤其优选地是，朝向基体的稳定层的表面比朝向基体的可安置在稳定层上的且可与导体电路连接的电子元件的表面更大。此外，优选稳定层的材料比基体的材料更硬。这会导致，电子元件在这种层压过程中比与直接将电子元件安置在基体上的情况相比，电子元件在层压过过程中被更浅地压入稳定层中。稳定层的材料优选具有比要将遮盖层层压在基体装置上所需温度更高的熔点，因此稳定层在层压过程中没有软化。根据本专利技术的卡片式数据载体包括之前所述的基体装置和层压在该基体装置上的遮盖层以及安置在稳定层上且与导体电路导电连接的电子元件，遮盖层沿电子元件延伸。在基于根据本专利技术的基体装置制造根据本专利技术的数据载体时，将电子元件安置在稳定层上并且与导体电路导电连接。在层压过程的范围内，遮盖层随后相应地被层压在基体装置上。在根据本专利技术的数据载体中，朝向基体的稳定层的表面优选比朝向基体的电子元件的表面要大，以便通过压力的平面分布来实现上述在基体上的压力降低。遮盖层能够被直接地层压在基体上。对此可选地是，数据载体尤其还能够包括在基体和遮盖层之间设置的中间层，该中间层至少空出上述电子元件的空间。所述电子元件可以是微芯片。根据优选实施方式，导体电路构成与这种微芯片连接的天线。在优选实施方式中，电子元件和与电子元件相连接的导体电路(例如呈天线形式的导体电路)能够共同位于稳定层上。这能够随后以有利的方式不仅用于稳定电子元件和天线，还能够被用作在导体电路(例如天线)的桥接区域内的绝缘体。特别优选的是，根据本专利技术的卡片式数据载体是芯片卡、智能卡、SIM手机卡、安全的多媒体卡或者类似数据载体。本专利技术的其他特征和优点由下面对根据本专利技术的实施例以及其他实施备选方案结合附图给出，附图为：图1示出根据本专利技术的卡片式数据载体的俯视图，图2A示出根据本专利技术的基体装置和其他用于构成图1所示的卡片式数据载体的构件的剖面图，图2B示出由图2A所示构件形成的图1所示的卡片式数据载体的剖面图，图3示出用于制造图1和2B所示卡片式数据载体的相应方法的步骤流程图，图4A示出根据现有技术的用于制造卡片式数据载体的基体装置和其他构件的剖面图，图4B示出根据现有技术的由图4A所示的构件制成的有缺陷的卡片式数据载体的剖面图。图1示出根据本专利技术的卡片式数据载体1的俯视图，并且在图2B中示出其剖面图。图2A示出基体装置10和用于形成图1和2B所示卡片式数据载体1的其它部件21、31、32的剖面图。根据本专利技术，基体装置10包括稳定层12。在图3中示出用于制造作为半成品的基体装置10的方法步骤和随后用于利用该基体装置10形成数据载体的方法步骤。为了与图2A作对比，图4A示出根据现有技术的基体装置10'的剖面图，和用于形成根据现有技术的用于形成在图4B中以剖面图示出的卡片式数据载体1’的其他部件21'、31'、32'的剖面图。根据现有技术的基体装置10'和由该基体装置形成的数据载体1'不包括图1、2A和2B所示的稳定层。在根据本专利技术的方法中，如图3所示，首先在步骤S1中提供基体11。随后，在步骤S2中在基体11上敷设稳定层12，以及随后在步骤S3中在基体11上敷设导体电路13，由此利用这种基体11形成作为用于卡片式数据载体1的半成品的基体装置10。导体电路13从基体表面经过稳定层12的边缘区域12b延伸至稳定层12的中央区域12a。导体电路13当前被压在基体上并且构成天线线圈，该天线线圈在图1中被示意性地示出为一个天线线圈，但是在实际中还能够具有多个线圈。然后，在方法步骤S4中，将微芯片21安置在稳定层12上，并且在步骤S5中，根据倒装芯片(Flip-Chip)技术借助接触件22将微芯片与导体电路13导电连接。相应地，在此所述的数据载体1是具有非接触功能的芯片。除微芯片21之外，原则上还任意的电子元件都能够被敷设并且与导体电路13导电连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造卡片式数据载体(1)的基体装置(10)，所述基体装置包括基体(11)以及至少一个安置在所述基体(11)上的电子导体电路(13)，其特征在于，所述基体装置(10)包括遮盖所述基体(11)的区域的稳定层(12)，和所述导体电路(13)从所述稳定层(12)的背向所述基体(11)的一侧向着未被所述稳定层(12)遮盖的基体(11)的区域延伸，其中，所述稳定层(12)被这样地设计，并且所述导体电路(13)这样地从所述稳定层(12)向着所述基体(11)延伸，即在制造所述数据载体(1)时安置在所述稳定层(12)上且与上述导体电路(13)导电连接的电子元件(21)在层压经过所述电子元件(21)延伸的遮盖层(32)时保持与所述导体电路(13)的导电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.04.26 DE 102012008500.11.一种用于制造卡片式数据载体(1)的基体装置(10)，所述基体装置包括基体(11)以及至少一个安置在所述基体(11)上的电子导体电路(13)，其特征在于，所述基体装置(10)包括遮盖所述基体(11)的区域的稳定层(12)，和所述导体电路(13)从所述稳定层(12)的背向所述基体(11)的一侧向着未被所述稳定层(12)遮盖的基体(11)的区域延伸，其中，所述稳定层(12)被这样地设计，并且所述导体电路(13)这样地从所述稳定层(12)向着所述基体(11)延伸，即在制造所述数据载体(1)时安置在所述稳定层(12)上且与上述导体电路(13)导电连接的电子元件(21)在层压经过所述电子元件(21)延伸的遮盖层(32)时保持与所述导体电路(13)的导电连接。2.根据权利要求1所述的基体装置(10)，其特征在于，所述稳定层(12)被这样地设计，并且所述导体电路(13)这样地从所述稳定层(12)向着所述基体(11)延伸，即所述导体电路(13)在制造所述数据载体(1)时由于层压遮盖层(32)而产生的稳定层(12)对基体(11)的压力作用下基本上只是被镦锻和/或弯曲。3.根据权利要求1或2所述的基体装置(10)，其特征在于，所述稳定层(12)的至少一个边缘区域被这样地设计，即所述导体电路(13)在制造所述数据载体(1)时由于层压遮盖层(32)而产生的稳定层(12)对基体(11)的压力作用下基本上只是被镦锻和/或弯曲，所述导体电路(13)通过所述至少一个边缘区域从所述稳定层(12)朝向基体(11)延伸。4.根据权利要求3所述的基体装置(10)，其特征在于，所述稳定层(12)的至少一个边缘区域(12b)从所述稳定层(12)向着所述基体(11)渐减地延伸。5.根据权利要求1所述的基体装置(10)，其特征在于，所述稳定层(12)被这样地设计并且安置在所述基体(11)上，即所述稳定层使在制造所述数据载体(1)时由于层压遮盖层(32)而产生的电子元件(21)对基体(11)的压力平面地分散并且因此降低。6.根据权利要求1所述的基体装置(10)，其特征在于，所述稳定层(12)的材料要比所述基体(11)的材料更硬。7.根据权利要求1所述的基体装置(10)，其特征在于，所述稳定层(12)的材料具有比在制造所述数据载体(1)时用于将遮盖层(32)层压在所述基体装置(10)上所需温度更高的熔点。...

【专利技术属性】
技术研发人员：A布朗，
申请(专利权)人：德国捷德有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE