本发明专利技术公开了一种RFID防伪标签和防伪方法，从上向下依次包括印刷面、胶层一、承载层、胶层二、天线层、胶层三和底纸层共七层，其中第四层的胶层粘结度小于其他胶层的粘结度，印刷面和胶层一的周边宽度大于其他层的周边宽度。该标签制作成本低，可以有效扼制不法分子转移标签的恶劣手段，该标签在原有产品的技术基础之上优化了材料结构跟制作方式，可以真正起到防转移，达到转移就等于破坏的效果。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种RFID防伪标签和防伪方法，从上向下依次包括印刷面、胶层一、承载层、胶层二、天线层、胶层三和底纸层共七层，其中第四层的胶层粘结度小于其他胶层的粘结度，印刷面和胶层一的周边宽度大于其他层的周边宽度。该标签制作成本低，可以有效扼制不法分子转移标签的恶劣手段，该标签在原有产品的技术基础之上优化了材料结构跟制作方式，可以真正起到防转移，达到转移就等于破坏的效果。【专利说明】RFID防伪标签
： 本专利技术涉及产品防伪
，具体涉及一种RFID防伪标签。
技术介绍
： 常规的RFID标签，参见图1，共有七层结构，分别为铜版纸（印刷面)11、胶层一 12、天线 层13、|父层_ 14、承载层15、|父层二16和底纸层17,去除弟七层(底纸层）然后将1 6层的 结构产品粘接到物体表面，进行RFID管理识别功能，但是由于这种结构的产品，不法分子 可以用很多手段将其取下(撕开标签的一个角，用热吹风的形式或者其他方法将标签完整 的取下来)，转移到其他物品上，从而失去产品的真实性和唯一性。
技术实现思路
： 本专利技术的目的在于提供一种RFID标签，通过改变RFID标签的结构层关系来解决现有 防伪标签容易被撕下或转移的问题，从而到达更好的防伪作用。 为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是： 一种RFID防伪标签，其中，从上向下依次包括印刷面、胶层一、承载层、胶层二、天线 层、胶层三和底纸层，其中胶层二的粘结度小于胶层一和胶层三的粘结度，与天线层连接的 芯片位于天线层下侧。胶层三底部为底纸层。 印刷面和胶层一的周边宽度大于承载层、胶层二、天线层和胶层三的周边宽度。印 刷面和胶层一可以完全覆盖在承载层、胶层二、天线层和胶层三的外侧。 -种RFID防伪方法，包括通过胶层粘接在一起的印刷面、承载层、天线层和芯片， 使天线层上侧的胶层粘结度小于其他各层的粘结度。将承载层设置在天线层上侧。将芯片 设置在天线层下侧。使印刷面和印刷面下侧胶层的周边宽度大于其他各层的周边宽度。天 线层下方通过胶层与底纸层粘接在一起。 采用上述技术方案所产生的有益效果在于：该标签制作成本低，防伪效果好，正常 使用时因第一层和第二层的覆盖使得第三层至第六层不易脱落，但如果恶意撕开标签时， 第一至第三层很容易就被撕掉，而第五层的天线金属因为第六层的胶被粘接在物体上，因 第五层的天线失去了第三层承载层的保护而暴露在外，如果再去触碰或者剥离天线的金属 就很容易变形甚至断裂，从而RFID功能也就失效，实现防伪目的，可以有效扼制不法分子 转移标签的恶劣手段。该标签在原有产品的技术基础之上优化了材料结构和制作方式，可 以真正起到防转移，达到转移就等于破坏的效果。 【专利附图】【附图说明】： 图1现有RFID防伪标签结构层关系图； 图2本专利技术的RFID防伪标签结构层关系图。 图1中，11为铜版纸（印刷面)，12为胶层一，13为天线层，14为胶层二，15为承载 层，16为胶层三，17为底纸层，18为芯片。 图2中，21为印刷面，22为胶层一，23为承载层，24为胶层二，25为天线层，26为 胶层三，27为底纸层，28为芯片。 【具体实施方式】： 为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发 明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用 于限定本专利技术。 实施例1 :参见图2, 一种RFID防伪标签，从上向下依次包括七层结构：印刷面21， 胶层一 22,承载层23,胶层二24,天线层25,胶层三26和底纸层27。芯片28位于天线层 25的下侧。实际使用的时候剥去第七层将1~6层粘接在物体表面。 将第4层的胶层二做特殊化处理，使得胶的粘度降低，这样1~3层与5飞层之间的 粘接牢度不足，一剥就开。 印刷面21和|父层一 22的周边览度大于承载层23、|父层_ 24、天线层25和|父层二 26的周边宽度。印刷面和胶层一可以完全覆盖在承载层、胶层二、天线层和胶层三的外侧。 实施例2 :-种RFID防伪方法，用胶层依次粘接印刷面，承载层，天线层和芯片，以 及底纸层，从而形成具有印刷面，胶层一，承载层，胶层二，天线层，胶层三和底纸层的七层 结构，其中芯片位于天线层下方。将天线层上侧的胶层粘结度小于胶层一与胶层三的粘结 度。同时将承载层设置在天线层上侧。并使印刷面和胶层一的周边宽度大于其他各层的周 边宽度，印刷面和胶层一完全覆盖在第三至第六层外侧。 粘接在物体表面的时候由于是柔性的标签，粘接在物体的面为两层露出来的胶水 部分以及第六层的胶水部分。由于第四层的胶水粘结度降低，使得原本牢固的Γ6层很容 易因恶意破坏被分为上下两部分，但是又由于第一层和第二层材料的覆盖，使得第三层和 第五层不会脱落下来。 当不法分子，在剥离该结构标签的时候，在撕开印刷面1和胶层一 2的时，第四层 的胶很快就会脱落，留在物体表面的只有第五层天线和第六层胶部分。天线是一种很薄的 金属材料，一般金属层厚度只有30 μ m左右，如果没有第三层材料的承载，天线金属很容易 变形甚至断裂，从而RFID功能也就失效，实现防伪目的。 尽管这里参照本专利技术的多个解释性实施例对本专利技术进行了描述，但是，应该理解， 本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申 请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可 以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布 局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。【权利要求】1. 一种RFID防伪标签，其特征在于：从上向下依次包括印刷面、胶层一、承载层、胶层 二、天线层和胶层三，其中胶层二的粘结度小于胶层一和胶层三的粘结度，与天线层连接的 芯片位于天线层下侧。2. 根据权利要求1所述的RFID防伪标签，其特征在于：胶层三底部为底纸层。3. 根据权利要求1所述的RFID防伪标签，其特征在于：印刷面和胶层一的周边宽度大 于承载层、胶层二、天线层和胶层三的周边宽度。4. 一种RFID防伪方法，包括通过胶层粘接在一起的印刷面、承载层、天线层和芯片，其 特征在于：使天线层上侧的胶层粘结度小于其他各层的粘结度。5. 根据权利要求4所述的RFID防伪方法，其特征在于：将承载层设置在天线层上侧。6. 根据权利要求4所述的RFID防伪方法，其特征在于：将芯片设置在天线层下侧。7. 根据权利要求4所述的RFID防伪方法，其特征在于：使印刷面和印刷面下侧胶层的 周边宽度大于其他各层的周边宽度。8. 根据权利要求4所述的RFID防伪方法，其特征在于：天线层下方通过胶层与底纸层 粘接在一起。【文档编号】G06K19/077GK104112158SQ201310135472【公开日】2014年10月22日 申请日期:2013年4月18日 优先权日:2013年4月18日 【专利技术者】彭泽忠, 沈德林 申请人:江苏凯路威电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种RFID防伪标签，其特征在于：从上向下依次包括印刷面、胶层一、承载层、胶层二、天线层和胶层三，其中胶层二的粘结度小于胶层一和胶层三的粘结度，与天线层连接的芯片位于天线层下侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭泽忠，沈德林，
申请(专利权)人：江苏凯路威电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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