智能卡、身份识别卡、银行卡及智能卡触板制造技术

本实用新型专利技术涉及接触式智能卡、使用该卡的用户身份识别卡、银行卡、智能卡触板、及防止或限止该触板的非贵金属芯片端子连接表面氧化的方法。本实用新型专利技术实施例提供的接触式智能卡包括智能卡触板和集成电路芯片。智能卡触板包括电路基板、设于电路基板的第一侧的读卡器接触元件、以及设于电路基板的背对第一侧的第二侧的芯片连接元件。读卡器接触元件具有贵金属导电表面，芯片连接元件具有非贵金属的芯片端子连接表面。集成电路芯片装设于电路基板的第二侧并与芯片端子连接表面电连接。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及接触式智能卡、使用该卡的用户身份识别卡、银行卡、智能卡触板、及防止或限止该触板的非贵金属芯片端子连接表面氧化的方法。本技术实施例提供的接触式智能卡包括智能卡触板和集成电路芯片。智能卡触板包括电路基板、设于电路基板的第一侧的读卡器接触元件、以及设于电路基板的背对第一侧的第二侧的芯片连接元件。读卡器接触元件具有贵金属导电表面，芯片连接元件具有非贵金属的芯片端子连接表面。集成电路芯片装设于电路基板的第二侧并与芯片端子连接表面电连接。【专利说明】【
】 本技术涉及具有智能卡触板和集成电路芯片的接触式智能卡、具有该种智能 卡的用户身份识别卡（SIM)和/或银行卡、以及该智能卡触板。 智能卡、身份识别卡、银行卡及智能卡触板 【
技术介绍
】 智能卡触板已众所周知并被应用于移动通讯设备中的用户身份识别卡（SM)、银 行卡以及其他领域中。该种被熟知的触板在两侧(读卡器接触侧和芯片安装侧）覆盖有金。 金提供了抗腐蚀和抗氧化的特性，并实现芯片安装侧与所用的集成电路（1C)芯片之间的引 线键合连接（wire-bonded connections)。 然而，在智能卡触板的两侧均本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触式智能卡，包括智能卡触板(10,100,101)和集成电路芯片(200,300)，所述智能卡触板(10,100,101)包括电路基板(12)、设于所述电路基板(12)的第一侧（16）的读卡器接触元件（14）、以及设于所述电路基板（12）的背对所述第一侧（16）的第二侧（20）的芯片连接元件（18）；其特征在于：所述读卡器接触元件（14）具有贵金属导电表面（28），所述芯片连接元件（18）具有非贵金属的芯片端子连接表面（36），所述集成电路芯片（200，300）装设于所述电路基板（12）的第二侧（20）并与所述芯片端子连接表面（36）电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：文森特·丹尼尔·吉恩·沙利，莱特德，阿尔图·乔瑟夫·达马索，
申请(专利权)人：德昌电机深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44