智能卡、身份识别卡、银行卡及智能卡触板制造技术

本实用新型专利技术涉及接触式智能卡、使用该卡的用户身份识别卡、银行卡、智能卡触板、及防止或限止该触板的非贵金属芯片端子连接表面氧化的方法。本实用新型专利技术实施例提供的接触式智能卡包括智能卡触板和集成电路芯片。智能卡触板包括电路基板、设于电路基板的第一侧的读卡器接触元件、以及设于电路基板的背对第一侧的第二侧的芯片连接元件。读卡器接触元件具有贵金属导电表面，芯片连接元件具有非贵金属的芯片端子连接表面。集成电路芯片装设于电路基板的第二侧并与芯片端子连接表面电连接。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及接触式智能卡、使用该卡的用户身份识别卡、银行卡、智能卡触板、及防止或限止该触板的非贵金属芯片端子连接表面氧化的方法。本技术实施例提供的接触式智能卡包括智能卡触板和集成电路芯片。智能卡触板包括电路基板、设于电路基板的第一侧的读卡器接触元件、以及设于电路基板的背对第一侧的第二侧的芯片连接元件。读卡器接触元件具有贵金属导电表面，芯片连接元件具有非贵金属的芯片端子连接表面。集成电路芯片装设于电路基板的第二侧并与芯片端子连接表面电连接。【专利说明】【
】 本技术涉及具有智能卡触板和集成电路芯片的接触式智能卡、具有该种智能 卡的用户身份识别卡（SIM)和/或银行卡、以及该智能卡触板。 智能卡、身份识别卡、银行卡及智能卡触板 【
技术介绍
】 智能卡触板已众所周知并被应用于移动通讯设备中的用户身份识别卡（SM)、银 行卡以及其他领域中。该种被熟知的触板在两侧(读卡器接触侧和芯片安装侧）覆盖有金。 金提供了抗腐蚀和抗氧化的特性，并实现芯片安装侧与所用的集成电路（1C)芯片之间的引 线键合连接（wire-bonded connections)。 然而，在智能卡触板的两侧均使用贵金属增加了制造成本，并且加速了宝贵自然 资源的消耗。 因此，本技术力图提供一种解决这个问题的方案。
技术实现思路
本技术的一方面提供一种接触式智能卡，包括智能卡触板和集成电路芯片。 所述智能卡触板包括电路基板、设于所述电路基板的第一侧的读卡器接触元件、以及设于 所述电路基板的背对所述第一侧的第二侧的芯片连接元件。所述读卡器接触元件具有贵金 属导电表面，所述芯片连接元件具有非贵金属的芯片端子连接表面，所述集成电路芯片装 设于所述电路基板的第二侧并与所述芯片端子连接表面电连接。 较佳的，所述贵金属是金或者含金的合成物。 较佳的，还包括覆盖所述芯片端子连接表面和所述贵金属导电表面至少其中之一 的至少一个腐蚀保护层。 较佳的，所述至少一个腐蚀保护层或每个所述腐蚀保护层是有机金属导电层。 较佳的，所述至少一个腐蚀保护层或每个所述腐蚀保护层是基于巯基的。 较佳的，所述至少一个腐蚀保护层或每个所述腐蚀保护层是自组装单层。 较佳的，所述集成电路芯片被倒装式安装于所述芯片连接元件。 较佳的，还包括连接所述集成电路芯片和所述芯片连接元件的多个导电凸起。 较佳的，所述凸起为尖头的或扁平的。 较佳的，所述凸起设于所述芯片连接元件的第一层上。 本技术的另一方面提供一种用户身份识别卡，包括载板和上述任一种接触式 智能卡，所述智能卡由所述载板承载。 本技术的再一方面提供一种银行卡，包括载板和上述任一种接触式智能卡， 所述智能卡由所述载板承载。 本技术的第四方面提供一种防止或限制智能卡触板的非贵金属芯片端子连 接表面氧化的方法，包括步骤：在使用倒装芯片安装技术安装集成电路芯片之前，在整个非 贵金属芯片端子连接表面上形成有机导电腐蚀保护层。 较佳的，所述腐蚀保护层连续覆盖在整个非贵金属芯片端子连接表面上从而形成 连接不断的覆盖隔离层。 本技术的第五方面提供一种智能卡触板，包括电路基板以及由所述电路基板 承载的电路，所述电路包括设于所述电路基板的第一侧的读卡器接触元件、以及设于所述 电路基板的背对所述第一侧的第二侧的芯片连接元件。所述读卡器接触元件具有贵金属导 电表面，所述芯片连接元件具有非贵金属的芯片端子连接表面。 【【专利附图】【附图说明】】 图1显示了本技术第一实施例提供的智能卡触板； 图2显示了图1所示的智能卡触板的读卡器接触侧； 图3显示了图1所示的智能卡触板的倒装芯片安装侧； 图4是图2所示智能卡触板的沿线A-A的截面图； 图5示出本技术第二实施例提供的智能卡触板的截面图； 图6是智能卡触板的滚动式制造方法的流程图； 图7示出依据图5的智能卡触板以及以一种方法倒装式安装的集成电路芯片的截 面示意图；以及 图8示出依据图5的智能卡触板以及以另一种方法倒装式安装的集成电路芯片的 截面示意图。 【【具体实施方式】】 参考图1到4,本技术第一实施例的智能卡触板10包括电路基板12。电路基 板12具有背对而设的读卡器接触侧16和芯片安装侧20。电路基板12的读卡器接触侧16 设有读卡器接触元件14。电路基板12的芯片安装侧20设有芯片连接元件18 (较佳的为 倒装芯片连接元件)。电路基板12较佳的为柔性的和/或可成像的。电路基板12可以印 刷有电路、或者可以印刷电路或者可以附加电路。 较佳的，电路基板12是例如可由聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)形成的柔性塑料载 体条22,厚度在55到95微米之间（更佳的为75微米)。柔性塑料载体条22可以是可透光 的。在本实施例中载体条22是透明的。 电路基板12是可成像的，即基板能在其表面或内部承载或具有电路图形。特别 地，电路基板12较佳的为印刷电路薄膜，但也可使用可形成电路图形的其他类型的基板。 尽管电路基板较佳的是柔性的，但也可以使用非柔性的电路基板。 读卡器接触元件14包括若干导电覆盖层(优选采用电镀方式形成)，包括基板侧导 电层24,中间导电层26、及外部导电层28。基板侧导电层24形成在电路基板12的读卡器 接触面16上。本实施例中，基板侧导电层24由铜构成或含铜。基板侧导电层24的厚度优 选的在5微米到25微米之间，更佳的，是或大约是10微米。 中间导电层26形成在基板侧导电层24上。在本实施例中，中间导电层26由镍组 成或包含镍的成分。中间导电层26与基板侧导电层24连续不断的接触，优选厚度在1微 米到4微米之间，更佳的是2. 5微米或大约2. 5微米。 外部导电层28形成在中间导电层26上，从而形成读卡器接触表面30。本实施例 中，导电层28由金构成或含金的合成物。类似地，该外部导电层28与中间导电层26连续 不断的接触，优选厚度在〇. 02微米到0. 08微米之间，更佳的，是或大约是0. 045微米。 本实施例中，读卡器接触元件14的各层都优选的为金属材质。根据需要，还可以 设置更多中间层。 读卡器接触元件14设有触体（contact)Cl_C8。优选采用蚀刻的工艺形成所述触 体。在本实施例中，湿法蚀刻工艺可被方便地使用。虽然本实施例提供了 8个触体，但也可 根据需要使用多于或少于8个触体。 示例性的对本实施例中各触体C1-C8的功能描述如下。第一触体C1，被称为电源 位（VCC)，用于接电源，为卡中的微处理芯片供电；第二触体C2,被称为复位键（RST)，用作 复位功能，接口设备可通过此触体向智能卡的微处理芯片发出信号启动复位指令序列；第 三触体C3,被称为时钟信号位（CLK)，通过此触体可将时钟信号提供到微处理芯片，控制运 行速度以及为接口设备与智能卡之间的数据通信提供共同的架构；第四触体C4,被称为预 留功能位（RFU)，是为将来使用预留的；第五触体C5,被称为接地位（GND)，用于在接口设备 和智能卡之间提供公共地；第六触体C6,被称为编程电压位（VPP)，提供编程电源连接用于 对第一代智能卡的电可擦只读存储器（EEPR0M)进行编程；第七触体C7,也叫输入/输出位 (1/0)，作为输入/输出端口，在读卡器和智能卡之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触式智能卡，包括智能卡触板(10,100,101)和集成电路芯片(200,300)，所述智能卡触板(10,100,101)包括电路基板(12)、设于所述电路基板(12)的第一侧（16）的读卡器接触元件（14）、以及设于所述电路基板（12）的背对所述第一侧（16）的第二侧（20）的芯片连接元件（18）；其特征在于：所述读卡器接触元件（14）具有贵金属导电表面（28），所述芯片连接元件（18）具有非贵金属的芯片端子连接表面（36），所述集成电路芯片（200，300）装设于所述电路基板（12）的第二侧（20）并与所述芯片端子连接表面（36）电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：文森特·丹尼尔·吉恩·沙利，莱特德，阿尔图·乔瑟夫·达马索，
申请(专利权)人：德昌电机深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44