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本发明提出一种制造用于具有一芯子层和至少一顶层的便携式数据载体的数据载体主体的方法，其中芯子层包含芯片模块。本方法包括提供具有不利于层合的表面（24）的芯片模块（22）；施加粘合剂沉积物（16）于模块表面（24）；在芯子层（42，44）内形...
该专利属于德国捷德有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德国捷德有限公司授权不得商用。

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