基板处理装置制造方法及图纸

一种基板处理装置将基板浸渍在处理液中来对基板进行处理，具有：内槽，其积存处理液；外槽，其回收从内槽溢出的处理液；升降机，其在与内槽的上方相当的待机位置和与内槽的内部相当的处理位置之间与基板一起移动；循环配管，其使内槽与外槽连通，用于使处理液循环；循环控制部，其使内槽、外槽、循环配管积存特定量的处理液，该特定量为，在升降机与基板一起位于处理位置的处理状态下使处理液从内槽向外槽溢出，而在升降机与基板一起位于待机位置的非处理状态下使处理液不从内槽向外槽溢出的量，并且循环控制部在升降机与基板一起移动至处理位置之前的非处理循环状态下，使处理液从内槽向外槽流通，从而经由循环配管使处理液循环。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种利用处理液处理半导体晶片、液晶显示器用基板、等离子显示器用基板、有机EL用基板、FED (Field Emission Display :场发射显示器)用基板、光学显示器用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、太阳能电池用基板(下面，简称为基板)的基板处理装置，尤其涉及一种在内槽内积存处理液之后使基板浸溃其中并进行处理的技术。
技术介绍
以往，这种装置具有处理槽，其积存处理液，并具有用于容置基板的内槽及用于回收从该内槽溢出的处理液的外槽；循环配管,其连通内槽和外槽；泵,其将该循环配管内的处理液从外槽向内槽压送；加热器，其用于给在循环配管中流通的处理液加热。例如，参·照表示日本专利3948912号公报的图I。在如上述方式构成的装置中，向内槽供给处理液，并且一边利用泵使溢出至外槽的处理液循环一边利用加热器调节处理温度。并且，在处理液的温度到达了处理温度之后，支撑多个(例如，25块)基板并使其保持垂直姿势的升降机(lifter)从相当于内槽的上方的待机位置下降至相当于内槽内的处理液中的处理位置。通过在处理时间内维持这种状态，来利用处理液对基板进行规定的处理。然而，在具有这种结构的现有例子的情况下，存在如下的问题。即，现有的装置，在调节处理液的温度时，需要供给从内槽向外槽溢出的量的处理液，以便于能够在基板及升降机没有浸溃在内槽内的状态下利用泵来使处理液循环。如果将升降机与基板一并浸溃在内槽的处理液中，则与升降机和基板相当的体积量的处理液向外槽溢出，但是构成外槽来积存这些溢出的处理液。即，在处理基板前对处理液进行温度调节时，一边使包含有实质上在处理中用不到的量的处理液循环一边进行温度调节。因此，存在处理液的使用量变多的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而提出的，本专利技术的目的在于提供一种基板处理装置，该基板处理装置通过采用使处理所需要的最小量的处理液循环的结构从而能够减少处理液的使用量。本专利技术为了达成上述目的，采用了如下的结构。本专利技术提供一种基板处理装置，将基板浸溃在处理液中来对基板进行处理，具有内槽，其积存处理液，外槽，其回收从所述内槽溢出的处理液，升降机，其在与所述内槽的上方相当的待机位置和与所述内槽的内部相当的处理位置之间与基板一起移动，循环配管，其使所述内槽与所述外槽连通，用于使处理液循环，循环控制装置，其使在所述内槽、所述外槽、所述循环配管中积存特定量的处理液，该特定量为，为在升降机与基板一起位于处理位置的处理状态下使处理液从所述内槽向所述外槽溢出，而在升降机与基板一起位于待机位置的非处理状态下，使处理液不从所述内槽向所述外槽溢出的量；并且，在升降机与基板一起移动至处理位置之前的非处理循环状态下，所述循环控制装置使处理液从所述内槽向所述外槽流通，从而经由所述循环配管使处理液循环。根据本专利技术，在内槽、外槽及循环配管中积存的处理液的量为在处理状态下使处理液从内槽向外槽溢出，在非处理状态下使处理液不从内槽向外槽溢出。另一方面，在非处理循环状态下，循环控制装置使处理液从内槽向外槽流通，并且经由循环配管使处理液循环。因此，即使在升降机与基板不处于处理位置上的状态下，也能够使处理液循环，从而能够减少用于处理的处理液的量。其结果，能够以短时间进行温度调节或药液浓度的调整。另外，在本专利技术中，优选具有开闭阀，该开闭阀配设在所述内槽的侧壁上，并配设在比所述内槽的侧壁的上缘低的高度位置上，所述循环控制装置，在非处理循环状态下使所述开闭阀打开，而在处理状态下使所述开闭阀关闭。如果在非处理循环状态下循环控制装置打开开闭阀，则处理液从比内槽的侧壁的上缘低的高度位置上向外槽流出。因此，即使在升降机与基板不处于处理位置上的状态下， 通过打开开闭阀这种简单的动作也能够使处理液循环另外，在本专利技术中，优选所述开闭阀设置在从处理状态变化为非处理状态时的所述内槽中的液面高度上。通过将开闭阀设置在变化为非处理状态时的内槽的液面高度上，能够使处理所需要的最小量的处理液循环。另外，在本专利技术中，优选所述开闭阀具有在打开时退出而在关闭时突出的活塞，在关闭时，所述活塞的前端部突出到与所述内槽的内壁面一致的位置。通过活塞的进退能够切换处理状态和非处理循环状态。进而，由于在关闭时活塞的前端部与内槽的内壁面一致，所以不会在处理状态下扰乱内槽中的处理液的液流。另外，在本专利技术中，优选所述内槽具有包括上缘的上部内槽和包括底面的下部内槽，所述基板处理装置具有用于使所述上部内槽或者所述下部内槽升降的升降装置，所述循环控制装置，在非处理循环状态下操作所述升降装置来在所述上部内槽与所述下部内槽之间形成间隙，而在处理状态下，使所述上部内槽与所述下部内槽贴紧。内槽由上部内槽和下部内槽构成为分割式，通过升降装置使上部内槽与下部内槽之间形成间隙，从而能够使处理液从下部内槽的上缘流出。因此，由于能够使处理液从下部内槽的上缘整周流出，所以能够使内槽的处理液均匀地流出。其结果，在进行处理液的温度调节或浓度调整时，能够降低不稳定性，从而能够使的温度调节或浓度调整的时间缩短。另外，在本专利技术中，优选具有自动盖，其配设在所述内槽及所述外槽的上部，在非处理循环状态下闭合，在从非处理状态向处理状态转变时打开然后闭合，伸缩构件，其配设在所述自动盖的下表面，能够在所述内槽的处理液中与所述内槽的处理液面的上方之间自由伸缩；所述循环控制装置，在非处理循环状态下使所述伸缩构件伸长，在处理状态下使所述伸缩构件收缩。由于在非处理循环状态下通过使自动盖的伸缩构件伸长来将内槽的处理液面往上推，所以处理液从内槽向外槽流通。因此，只需使伸缩构件伸长，就能够使处理液循环。另外，在本专利技术中，优选具有伸缩构件，其配设在所述内槽的底部，能够在底部侧与处理液面侧之间自由伸缩，所述循环控制装置，在非处理循环状态下使所述伸缩构件伸长，在处理状态下使所述伸缩构件收缩。 由于在非处理循环状态下通过使内槽底部的伸缩构件伸长来将内槽的处理液面往上推，所以处理液从内槽向外槽流通。因此，只需使伸缩构件伸长，就能够使处理液循环。另外，在本专利技术中，优选具有模型块，其能够在所述内槽的外部与所述内槽的内部之间移动，所述循环控制装置，在非处理循环状态下使所述模型块向所述内槽的内部移动，在处理状态下使所述模型块向所述内槽的外部移动。如果在非处理循环状态下使模型块向内槽的内部移动，则能够使内槽的处理液面上升。因此，只需使模型块移动，就能够使处理液循环。另外，在本专利技术中，优选具有向所述内槽的内部供给气泡的气泡供给装置，所述循环控制装置，在非处理循环状态下使所述气泡供给装置供给气泡，在处理状态下使所述气泡供给装置停止供给气泡。 如果通过气泡供给装置供给气泡，则能够按照气泡的量来将内槽的处理液面往上推。因此，只需产生气泡，就能够使处理液循环。此外，由于气泡引起的液面的变动小，所以将利用气泡的方式与将液面大幅度地往上推的方式并用，能够有效地对液面的高度进行微调整。在以下的图中所示的仅为用于说明专利技术的目前优选的几种方式，但是应该理解为专利技术并非局限于图中所示的结构及方案。附图说明图I是表示第一实施例的基板处理装置的概略结构的整体图。图2是表示基板位于处理位置时的状态的图。图3是表示基板位于待机位置时的状态的图。图4是表示开闭阀的具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，将基板浸渍在处理液中来对基板进行处理，其特征在于，具有：内槽，其积存处理液，外槽，其回收从所述内槽溢出的处理液，升降机，其在与所述内槽的上方相当的待机位置和与所述内槽的内部相当的处理位置之间与基板一起移动，循环配管，其使所述内槽与所述外槽相连通，用于使处理液循环，循环控制装置，其使所述内槽、所述外槽、所述循环配管中积存特定量的处理液，该特定量为，在升降机与基板一起位于处理位置的处理状态下，使处理液从所述内槽向所述外槽溢出，而在升降机与基板一起位于待机位置的非处理状态下，使处理液不从所述内槽向所述外槽溢出的量，并且，在升降机与基板一起移动至处理位置之前的非处理循环状态下，所述循环控制装置使处理液从所述内槽向所述外槽流通，从而经由所述循环配管来使处理液循环。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：前川直嗣，
申请(专利权)人：大日本网屏制造株式会社，
类型：发明
国别省市：