一种蜂窝式束流均匀性检测装置制造方法及图纸

技术编号:8387780 阅读:177 留言:0更新日期:2013-03-07 08:39
本发明专利技术公开了一种用于离子注入机的束流均匀性检测的装置。一种离子注入机可以产生宽带束或扁状带束,为使其正常工作发明专利技术一种检测束流均匀性装置。该装置主要包括:束流收集面板(1)、齿条(2)、电机固定块(3)、齿轮(4)等。该装置特征在于,束流收集面板(1)采用蜂窝式排列束流收集框,每一个束流收集框均可以独立检测束流大小;该装置特征还在于可以检测离子束流在聚焦情况下的束斑剖面密度分布和扫描情况下的束均匀性分布,尤其可以检测宽带束流或扁状带束。说明书对装置工作原理进行了详细的说明,并给出了具体的实施方案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种蜂窝式束流均匀性检测装置,特别适合于半导体工艺设备中的离子注入机。
技术介绍
离子注入机是半导体工艺中离子掺杂的典型设备,离子源产生需要掺杂的离子束,离子束再经过质量分析、校正、加速,传输到处于靶室终端工艺腔体的硅片表面。随着半导体集成电路制造工艺越来越微细化,对半导体制造设备的性能要求也就越来越高。离子注入机是半导体器件制造中关键的掺杂设备之一,当器件制造工艺迈入特征尺寸90nm以下,晶圆片尺寸300mm时代,为了保证整个晶片上器件性能的一致性,必须对离子注入掺杂工艺中对整个晶片维持掺杂分布的均匀性有更高的要求。因此,对于注入工艺,低能量大速流的离子注入机是发展的方向。适用于该类离子注入机的离子源需要产生·宽带束或扁状带束。实时并精确检测离子注入束斑的形状和均匀性分布变得更加重要。本专利技术实现了束剖面、扫描束均匀性检测,为精确控制提供了条件。
技术实现思路
针对现有半导体工艺中离子注入机设备发展的要求,本专利技术是针对现有的离子注入机技术中,不能实时检测束流剖面及扫描束流分布的情况,提出了一种新的检测装置,该装置可以直接从装置检测结果得出束斑剖面分布及扫描束流分布本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于离子注入机的离子束流均匀性检测装置,其中离子注入机可以产生宽带束或扁状带束,该装置为使其正常工作提供一种束流均匀性检测装置。该装置主要包括:束流收集面板(1)、齿条(2)、电机固定块(3)、齿轮(4)等。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡宝富唐景庭谢均宇
申请(专利权)人:北京中科信电子装备有限公司
类型:发明
国别省市:

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