软性键盘及用于软性键盘的基板制造技术

本发明专利技术提出一种软性键盘及用于软性键盘的基板，软性键盘包含：一软性膜，该软性膜具有一第一表面及一第二表面，该第二表面与该第一表面之间间隔该软性膜的厚度；多个浅井，位于该软性膜中，各浅井包含一腔室，该腔室自该第一表面形成于该软性膜中，并对应于键盘的一按键；多个传感器，各传感器设置于该浅井的腔室中；一图案化导电层，位于该软性膜上；以及一黏合膜，位于该图案化导电层上。该用于软性键盘的基板包括一软性膜及位于软性膜上的多个浅井。本发明专利技术中的软性键盘极薄极轻，该软性键盘被卷起时能至少被卷起两圈，至少达到被卷起720°的程度，因此该软性键盘的软性极好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微制造(micro fabrication)
,具体涉及软性键盘及用于软性键盘的基板。
技术介绍
随着对键盘可移植性的需求日益增长，如同大多数电子产品一样，已出现提供更薄、更轻、且更为软性的键盘的趋势。某些键盘由软性材料设计而成，该软性材料可被卷成一适度紧密的束。外部材料通常为娃或聚氨酯(polyurethane)。此种键盘的厚度通常约为一公分或更厚。因此，期望提供一种厚度小于或等于500微米(Mffl)的更薄、更轻、且高度软性的键盘
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提出一种软性键盘及用于软性键盘的基板。本专利技术提出一种软性键盘，该软性键盘包含一软性膜，该软性膜具有一第一表面及一第二表面，该第二表面与该第一表面间隔该软性膜的厚度；多个浅井，位于该软性膜中，各浅井包含一腔室，该腔室自该第一表面形成于该软性膜中并对应于该软性键盘的一按键；多个传感器，各传感器设置于各浅井的腔室中；一图案化导电层，位于该软性膜上；以及一黏合膜，位于该图案化导电层上。各浅井相对于该第一表面具有一预定深度。各浅井的预定深度为该软性膜的厚度的一半。该软性膜的厚度为O. 15本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性键盘，其特征在于：该软性键盘包含：一软性膜，该软性膜具有一第一表面及一第二表面，该第二表面与该第一表面间隔该软性膜的厚度；多个浅井，位于该软性膜中，各浅井包含一腔室，该腔室自该第一表面形成于该软性膜中并对应于该软性键盘的一按键；多个传感器，各传感器设置于各浅井的腔室中；一图案化导电层，位于该软性膜上；以及一黏合膜，位于该图案化导电层上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈世忠，
申请(专利权)人：陈世忠，
类型：发明
国别省市：