【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电镀用添加铜球的装置，其特征在于：包括放置在电镀缸上的添加盒；所述添加盒的底面上，开有若干个圆孔；所述圆孔的直径不大于电镀缸上钛篮的内径，且圆孔的直径不小于铜球的直径；所述圆孔的下方固定有导向管；所述导向管能够插入钛篮内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢贤盛，
申请(专利权)人：悦虎电路苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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