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本发明公开了一种电镀用添加铜球的装置，包括放置在电镀缸上的添加盒；所述添加盒的底面上，开有若干个圆孔；所述圆孔的直径不大于电镀缸上钛篮的内径，且圆孔的直径不小于铜球的直径；所述圆孔的下方固定有导向管；所述导向管能够插入钛篮内；所述添加盒的长...
该专利属于悦虎电路(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过悦虎电路(苏州)有限公司授权不得商用。

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