高熔点阻燃剂结晶及其制造方法、含有该阻燃剂的环氧树脂组合物、使用该组合物的预浸料技术

技术编号:8383516 阅读:225 留言:0更新日期:2013-03-07 00:38
本发明专利技术提供大幅度降低吸湿、吸水性,高温耐热性、高温可靠性优异,降低了线膨胀系数的含阻燃剂的环氧树脂组合物及使用该组合物的预浸料及阻燃性层压板。本发明专利技术提供一种高熔点阻燃剂结晶的制造方法,其特征在于,获得用下式(1)表示、通过差热/热重测定所测得的初熔温度为280℃以上且熔点为291℃以上的高熔点阻燃剂结晶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高熔点阻燃剂结晶及其制造方法,以及维持该结晶粉末在分散的状态、高温耐热性、高温可靠性优异、低吸湿、低吸水率的含阻燃剂的环氧树脂组合物,使用该组合物的预浸料及阻燃性层压板。详细地说,本专利技术提供以不会发生反应的状态将对于环氧树脂具有反应性、初熔温度为280°c以上且熔点为291°C以上的阻燃剂粉末分散在未固化的环氧树脂中并添加固化剂等添加剂的环氧树脂组合物以及使用该组合物的预浸料,以及通过热压而在固化的同时将阻燃剂固定化所获得的阻燃性层压板。
技术介绍
环氧树脂由于显示优异的电特性,因而一直以来在电绝缘材料用途中使用。其中,在需要量大的领域中有层压板及对其进行加工而成的印刷电路板用途。印刷电路板利用锡焊将LSI、IC等部件连接、固定,但为了提高环境适应性,开始不再使用含铅的以往的焊料。因此,有必要使用较以往焊料的熔融温度更高的无铅焊料,层压板也要求能够对应于高温焊料的耐热性、可靠性的进一步提高。另外,如手机所代表的那样,为了制作小型高性能的电器电子制品,有必要的是层压板上的配线和配线间隔很细、进行高密度化,为了防止由于高温下的热膨胀所导致的基板的龟裂或断开,也有必要提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高熔点阻燃剂结晶的制造方法,其特征在于,包括以下工序:工序1:通过在介电常数10以下的非活性溶剂中使9,10?二氢?9?氧杂?10?磷杂菲?10?氧化物与1,4‐萘醌反应,从而降低副产物的含量,以高收率获得反应组合物的工序;工序2:将工序1中获得的反应组合物溶解在选自乙二醇、丙二醇、二乙二醇、环己酮、苄醇、醋酸酯、苯甲酸酯中的1种溶剂或2种以上的混合溶剂中,进行重结晶纯化,从而获得用下式(1)表示、通过差热/热重测定所测得的初熔温度为280℃以上、且熔点为291℃以上的高熔点阻燃剂结晶的工序。[化1]FDA00002047229000011.jpg

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:岸本大志郎梅木阳一
申请(专利权)人:三光株式会社
类型:发明
国别省市:

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