【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种以三嗪为桥基的三嗪型硅氧烷表面修饰剂，属于新材料制备领域，具体属于化学表面修饰剂制备领域。
技术介绍
无机材料表面进行化学改性一般采用硅氧烷表面修饰剂，即硅烷表面修饰剂分子一端的烷氧基基团通过水解-缩合反应与无机材料表面羟基形成化学键合，另一端引入功能基团，赋予材料分散、有机相容等特性，在提高材料性能方面具有及其重要的应用价值。目前报导与应用的硅氧烷表面修饰剂，主要有三部分组成活性基(硅氧烷)，桥基(-CH2CH2-或-CH2CH2CH2-)；功能基(乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基)。而 三聚氯氰具有梯度反应活性，三个氯的取代温度差异明显，该特性已被广泛用于合成染料、医药等化学物质。但目前未见以以三嗪结构为桥键链接硅氧烷与功能基团，得到三嗪型硅氧烧表面修饰剂的报导。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种三嗪型硅氧烷表面修饰剂，此种修饰剂利用三聚氯氰具有梯度反应活性，连接硅氧烷与功能基团得到。产品适用于无机材料表面疏水化或亲水化修饰，具有广阔的应用前景。—种三嗪型娃氧烧表面修饰剂，所述表面修饰剂为具有通式I结构的化合物权利要求1...
【技术保护点】
一种三嗪型硅氧烷表面修饰剂，其特征在于：所述表面修饰剂为具有通式I结构的化合物：式I中A和B各自独立地选自氟、氯、羟基、C1~C14烷氧基、氨基、C1~C18烷氨基、芳氨基、牛磺酸基团、含伯胺基的染料基团、含伯胺基的芳磺酸基团和含伯氨基的脂肪胺基团；X=Y为甲基或乙基，或X=甲基，Y=乙基；D结构式为:—CH2CH2CH2—、—CH2CH2CH2CH2—、—CH2CH2CH2CH2CH2—、—CH2CH2CH2NHCH2—。FDA00002315932500011.jpg
【技术特征摘要】
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