本发明专利技术涉及半导体封装成型技术领域，尤其是涉及用于TO-220封装产品自计数剪切装置，其包括一底座，底座上设有相对设置的上模座和下模座，上模座上设有上刀片，而下模座设有可与上刀片配合剪切的下刀片；所述上模座与一手压台联动，手压台连接有方便操作的手压杆；一计数器的计数信号取自于手压台下压工作。本发明专利技术通过上下刀片配合剪切来切断不良管，以机械动作替代手剪钳手工剪切，剪切整齐、质量高，同时配有计数器自动计数，减少统计误差，防止不良品流通到客户处，保证出品质量；本发明专利技术结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装成型
，尤其是涉及T0-220封装产品的领域。
技术介绍
现有技术中，对于上芯焊线的不良产品，通常采用的是对不良品涂黑脚，然后到塑封后剪去黑脚，以便测试设备能够自动筛选出不良品。目前，主要采用手剪钳手工剪掉不良管，而在塑封工序采用手剪钳剪掉不良管的方法存在以下问题1、在剪脚过程还需要人工计数，损耗数量统计容易出错。2、在塑封后再进行剪脚，有些涂黑脚的不良品经过前烘后因为颜色较浅很难与正常产品进行辨别，容易因漏剪而导致损耗数不符。3、用手剪钳剪后的管脚存在一定程度的变形，容易导致剪切卡管。4、剪后的残余管脚长短不一，将可能因残留管脚太长而导致测试爪仍可以接触到残留管脚而按正常产品测试，可能导致存在隐患的产品流通到客户，质量没办法保证。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种由机械剪切并自动计数的用于T0-220封装产品自计数剪切装置，其结构简单，制作容易。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案用于T0-220封装产品自计数剪切装置，其包括一底座，底座上设有相对设置的上模座和下模座，上模座上设有上刀片，而下模座设有可与上刀片配合剪切的下刀片；所述上模座与一手压台联动，手压台连接有方便操作的手压杆；一计数器的计数信号取自于手压台下压工作。上述方案中，还在下模座上设有一方便封装产品放入定位的定位针。上述方案中，底座上还设有废料收集盒，废料收集盒位于下模座的下方。上述方案中，还在上模座的刀片伸出端设有一卸料板。所述手压台连接有自动复位用的拉簧。采用本专利技术后，通过上下刀片配合剪切来切断不良管，以机械动作替代手剪钳手工剪切，剪切整齐、质量高，同时配有计数器自动计数，减少统计误差，防止不良品流通到客户处，保证出品质量；本专利技术结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。附图说明附图I为本专利技术的结构示意图；附图2为本专利技术的局部结构示意图。具体实施例方式以下结合附图对本专利技术进一步说明参阅图I、2所示，本专利技术主要是有关一种用于T0-220封装产品自计数剪切装置，其包括一底座1，底座I上设有相对设置的上模座2和下模座3，上模座2上设有上刀片21，而下模座3设有可与上刀片21配合剪切的下刀片31 ;所述上模座2与一手压台4联动，手压台4连接有方便操作的手压杆5，手压台4安装在底座I上侧延伸构造的悬臂上，手压台4可上下移动，手压台4连接有自动复位用的拉簧8 ;—计数器6的计数信号取自于手压台4下压工作，其通过极限开关61来获得信号，极限开关61安装在手压台4移动线路上，通过触碰输出信号。图1、2所示，于下模座3上设有一方便封装产品放入定位的定位针32 ;于上模座2的刀片伸出端设有一卸料板22。组装时，先将上模座2和下模座3通过一限位块9固定在一起，确保上下刀前后的配合，再将模具安装到相应的导柱导套模座10上面，实现模具相对移动，再连接到手压台4上，最后固定到底座I上，安装使用时，可以通过调整手压台4来调整冲裁空间的上下大小，即调节悬臂相对底座I上下位置(悬臂通过夹紧结构固定在底座I向上立起的立柱上)。结构简单，科学合理，操作运行简便。图I所示，底座I上还设有废料收集盒7，废料收集盒7位于下模座3的下方，以致冲裁出来的废料可直接落下进入废料收集盒7收集。工作时，将涂黑产品的定位孔对准下模座3上的定位针32放置，定位方便、快捷;然后拉下手压台4连接的手压杆5，当手压杆5压到最低位时极限开关61受压输出信号给计数器6，计数器6自动计数。手压台4下压时驱动上模座2上的上刀片21下压工作，与下模座3的下刀片31配合剪切管脚，达到以机械动作替代手剪钳手工剪切，剪切整齐、质量高。当放开手压杆5时，拉簧8拉回手压台4，上模座2受手压台4的作用而复位，这时，卸料板22顶住产品避免产品被上刀片21带上来，废料自动掉到废料收集盒7里，工作完成。本专利技术以冲裁方式来切断管脚，剪切整齐，同时配有计数器自动计数，减少统计误差，防止不良品流通到客户处，保证出品质量；其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。权利要求1.用于T0-220封装产品自计数剪切装置，其特征在于包括一底座(1)，底座(I)上设有相对设置的上模座(2)和下模座(3)，上模座(2)上设有上刀片(21)，而下模座(3)设有可与上刀片(21)配合剪切的下刀片(31);所述上模座(2)与一手压台(4)联动，手压台⑷连接有方便操作的手压杆(5)计数器(6)的计数信号取自于手压台⑷下压工作。2.根据权利要求I所述的用于T0-220封装产品自计数剪切装置，其特征在于于下模座(3)上设有一方便封装产品放入定位的定位针(32)。3.根据权利要求I所述的用于T0-220封装产品自计数剪切装置，其特征在于底座(I)上还设有废料收集盒(7)，废料收集盒(7)位于下模座(3)的下方。4.根据权利要求I所述的用于T0-220封装产品自计数剪切装置，其特征在于于上模座(2)的刀片伸出端设有一卸料板(22)。5.根据权利要求I所述的用于T0-220封装产品自计数剪切装置，其特征在于手压台(4)连接有自动复位用的拉簧(8)。全文摘要本专利技术涉及半导体封装成型
，尤其是涉及用于TO-220封装产品自计数剪切装置，其包括一底座，底座上设有相对设置的上模座和下模座，上模座上设有上刀片，而下模座设有可与上刀片配合剪切的下刀片；所述上模座与一手压台联动，手压台连接有方便操作的手压杆；一计数器的计数信号取自于手压台下压工作。本专利技术通过上下刀片配合剪切来切断不良管，以机械动作替代手剪钳手工剪切，剪切整齐、质量高，同时配有计数器自动计数，减少统计误差，防止不良品流通到客户处，保证出品质量；本专利技术结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。文档编号B23D33/00GK102950321SQ20111024024公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日专利技术者张睦情, 谢伟波, 张伟洪, 韦右月, 李彬 申请人:汕头华汕电子器件有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于TO?220封装产品自计数剪切装置，其特征在于：包括一底座(1)，底座(1)上设有相对设置的上模座(2)和下模座(3)，上模座(2)上设有上刀片(21)，而下模座(3)设有可与上刀片(21)配合剪切的下刀片(31)；所述上模座(2)与一手压台(4)联动，手压台(4)连接有方便操作的手压杆(5)；一计数器(6)的计数信号取自于手压台(4)下压工作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张睦情，谢伟波，张伟洪，韦右月，李彬，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。