用于TO-220封装产品自计数剪切装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体封装成型技术领域，尤其是涉及用于TO-220封装产品自计数剪切装置，其包括一底座，底座上设有相对设置的上模座和下模座，上模座上设有上刀片，而下模座设有可与上刀片配合剪切的下刀片；所述上模座与一手压台联动，手压台连接有方便操作的手压杆；一计数器的计数信号取自于手压台下压工作。本发明专利技术通过上下刀片配合剪切来切断不良管，以机械动作替代手剪钳手工剪切，剪切整齐、质量高，同时配有计数器自动计数，减少统计误差，防止不良品流通到客户处，保证出品质量；本发明专利技术结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装成型
，尤其是涉及T0-220封装产品的领域。
技术介绍
现有技术中，对于上芯焊线的不良产品，通常采用的是对不良品涂黑脚，然后到塑封后剪去黑脚，以便测试设备能够自动筛选出不良品。目前，主要采用手剪钳手工剪掉不良管，而在塑封工序采用手剪钳剪掉不良管的方法存在以下问题1、在剪脚过程还需要人工计数，损耗数量统计容易出错。2、在塑封后再进行剪脚，有些涂黑脚的不良品经过前烘后因为颜色较浅很难与正常产品进行辨别，容易因漏剪而导致损耗数不符。3、用手剪钳剪后的管脚存在一定程度的变形，容易导致剪切卡管。4、剪后的残余管脚长短不一，将可能因残留管脚太长而导致测试爪仍可以接触到残留管脚而按正常产品测试，可能导致存在隐患的产品流通到客户，质量没办法保证。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种由机械剪切并自动计数的用于T0-220封装产品自计数剪切装置，其结构简单，制作容易。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案用于T0-220封装产品自计数剪切装置，其包括一底座，底座上设有相对设置的上模座和下模座，上模座上设有上刀片，而下模座设有可与上刀片配合剪切的下刀片；所述上模座本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于TO?220封装产品自计数剪切装置，其特征在于：包括一底座(1)，底座(1)上设有相对设置的上模座(2)和下模座(3)，上模座(2)上设有上刀片(21)，而下模座(3)设有可与上刀片(21)配合剪切的下刀片(31)；所述上模座(2)与一手压台(4)联动，手压台(4)连接有方便操作的手压杆(5)；一计数器(6)的计数信号取自于手压台(4)下压工作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张睦情，谢伟波，张伟洪，韦右月，李彬，
申请(专利权)人：汕头华汕电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：