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本发明涉及半导体封装成型技术领域，尤其是涉及用于TO-220封装产品自计数剪切装置，其包括一底座，底座上设有相对设置的上模座和下模座，上模座上设有上刀片，而下模座设有可与上刀片配合剪切的下刀片；所述上模座与一手压台联动，手压台连接有方便操作...
该专利属于汕头华汕电子器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汕头华汕电子器件有限公司授权不得商用。

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