【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子工程
，特别是用于高频电路的晶体管。
技术介绍
现有高频电路晶体管的结构是在一芯片两侧设置并排的导线架，且该芯片与导线架之间以黏着层加以固接，导线架与芯片通过导线电连接，然后用封胶体封装在导线架之间，以保护芯片、导线等内部的电子组件，同时起固定作用，以便应用于电子产品。由于高频电子产品在使用时均会于高频讯号中产生电磁波、肌肤效应及噪声的干扰，进而影响电子系统的稳定性，而常见的高频电路噪声包括有散弹噪声、闪烁噪声、突波噪声、热噪声、分配噪声等，其中只有电磁干扰并不能完全以所使用的晶体管加以克服，而 高频电路的肌肤效应及噪声部份则可由晶体管端加以克服及降低，因此，肌肤效应的克服及噪声的降低取决于晶体管的结构，然而现有晶体管结构并没有任何可克服肌肤效应及降低噪声的结构设计，使用效果不甚理想。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高频电路晶体管。该晶体管可克服晶体管在高频讯号中的肌肤效应，同时可降低高频电路中的噪声。为了实现上述目的，本技术提供一种高频电路晶体管，包括芯片、导线架以及封胶体，所述芯片具有多个电极接点，各所述导线架的外表面设有导电的外覆层，并通...
【技术保护点】
一种高频电路晶体管，其特征在于，包括芯片、导线架以及封胶体，所述芯片具有多个电极接点，各所述导线架的外表面设有导电的外覆层，并通过粘接层固定在芯片上，各导线架与电极接点之间经导线电连接，所述封胶体封装所述导线架与导线。
【技术特征摘要】
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