可用于高频电路的晶体管结构制造技术

一种可用于高频电路的晶体管结构，其特征在于，至少包括有：　　　　一芯片，该芯片具有多数的电极接点；　　　　多数导线架，各导线架以纯金为材料镀设有一外覆层，且各导线架以黏着层设置于上述芯片上，并于各导线架与电极接点之间以导线电性连接；以及　　　　一封胶体，该封胶体设置于上述芯片上至少可将导线架与导线之间加以封装。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种可用于高频电路的晶体管结构，尤指一种可使该晶体管利用以纯金为材料的外覆层，分别或同时镀设于各导线架及金属层上，以克服晶体管于高频讯号中的肌肤效应(Skin Effect)，以使该晶体管可供高频电路使用。
技术介绍
按，一般公知的晶体管结构如图3所示，其于一芯片6上设置有二侧并排的导线架61，且该芯片6与导线架61之间以黏着层62加以固接，并于该导线架61上以金线63与芯片6电性连接，之后再以一封胶体64封装于导线架61之间，以保护芯片6、金线63等内部的电子组件，且达成固定作用，进而提供电子产品的运用。而由于目前高频电子产品于使用时均会于高频讯号中产生电磁波、肌肤效应(Skin Effect)及噪声(NOISE)的干扰，进而影响电子系统的稳定性，而常见的高频电路噪声包括有散弹噪声、闪烁噪声、突波噪声、热噪声、分配噪声…等，惟电磁干扰并不能完全以所使用的晶体管加以克服，尚必须搭配所使用的电子系统间的相互搭配设计，而高频电路的肌肤效应及噪声部份则可由晶体管端加以克服及降低，因此，肌肤效应的克服及噪声的降低则取决于晶体管的结构，然而以上述公知的晶体管结构而言，并无任何可克服肌肤效应及降低噪声的结构设计，故一般公知的晶体管结构并无法符合实际运用的所需。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可用于高频电路的晶体管结构。为实现上述目的，本技术提供的可用于高频电路的晶体管结构，至少包括有一芯片，该芯片具有多数的电极接点；多数导线架，各导线架以纯金为材料镀设有一外覆层，且各导线架以黏着层设置于上述芯片上，并于各导线架与电极接点之间以导线电性连接；以及一封胶体，该封胶体设置于上述芯片上至少可将导线架与导线之间加以封装。依据本技术提供的可用于高频电路的晶体管结构，至少包括有一芯片，该芯片具有多数的电极接点；一以上的金属层，各金属层以纯金为材料镀设有一外覆层，且各金属层以黏着层层迭于上述芯片上，并于各金属层与电极接点之间以导线电性连接；多数导线架，各导线架以纯金为材料镀设有一外覆层，且各导线架以黏着层设置于上述的各金属层上，并于各导线架与各电极接点及金属层之间以导线电性连接；以及一封胶体，该封胶体至少可将各金属层、导线架与导线之间加以封装。所述的可用于高频电路的晶体管结构，其中各金属层可依所需定义为接地面。所述的可用于高频电路的晶体管结构，其中各金属层可依所需定义为电源面。本技术提供的可用于高频电路的晶体管结构，可由将各导线架以纯金为材料镀设有一外覆层，或同时于各导线架及金属层以纯金为材料镀设有一外覆层，可克服晶体管于高频讯号中的肌肤效应(Skin Effect)，亦可达到降低高频电路中的噪声(SWITCHING NOISE)，以使该晶体管可供高频电路使用，进而使本技术的产生能更进步、更实用、更符合使用者的所需。附图说明图1，为本技术第一实施例的剖面状态示意图。图2，为本技术第二实施例的剖面状态示意图。图3，为公知的剖面状态示意图。具体实施方式请参阅图1所示，为本技术第一实施例的剖面状态示意图。如图所示本技术一种可用于高频电路的晶体管结构，其至少包含有一芯片1、多数导线架3及一封胶体5所构成。上述所提的芯片1具有多数的电极接点11。各导线架3是以纯金为材料镀设有一外覆层31，且各导线架3是以黏着层32设置于上述的芯片1上，并于各导线架3与电极接点11之间以导线33加以电性连接。该封胶体5设置于上述芯片1上至少可将导线架3与导线33之间加以封装。如此，可由将各导线架3以纯金为材料镀设有一外覆层31，让该晶体管于运用于电子产品上时，可克服晶体管于高频讯号中的肌肤效应(SkinEffect)，以使该晶体管可供高频电路使用。请参阅图2所示，为本技术第二实施例的剖面状态示意图。如图所示本技术亦可至少包含有一芯片1、一以上的金属层2、多数导线架3及一封胶体5所构成。上述所提的芯片1具有多数的电极接点11。各金属层2是以纯金为材料镀设有一外覆层21，且各金属层2是以黏着层22层迭于上述的芯片1上，并于各金属层2与电极接点11之间以导线23加以电性连接，而各金属层2可依所需定义为接地面或可依所需定义为电源面。各导线架3是以纯金为材料镀设有一外覆层31，且各导线架3是以黏着层32设置于上述的芯片1上，并于各导线架3与电极接点11之间以导线33加以电性连接。该封胶体5至少可将各金属层2、导线架3与导线23、33之间加以封装。如此，可同时于各金属层2及导线架3以纯金为材料镀设有一外覆层21、31，让该晶体管于运用于电子产品上时，可克服晶体管于高频讯号中的肌肤效应(Skin Effect)，以使该晶体管可供高频电路使用。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，当不能以此限定本技术实施的范围；故，凡依本技术申请专利范围及创作说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可用于高频电路的晶体管结构，其特征在于，至少包括有一芯片，该芯片具有多数的电极接点；多数导线架，各导线架以纯金为材料镀设有一外覆层，且各导线架以黏着层设置于上述芯片上，并于各导线架与电极接点之间以导线电性连接；以及一封胶体，该封胶体设置于上述芯片上至少可将导线架与导线之间加以封装。2.一种可用于高频电路的晶体管结构，其特征在于，至少包括有一芯片，该芯片具有多数的电极接点；一以上的金属层，各金属层以纯金为材料镀设有一外覆层，且各金属层以黏着层层迭于...

【专利技术属性】
技术研发人员：资重兴，
申请(专利权)人：资重兴，
类型：实用新型
国别省市：