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本实用新型公开了一种高频电路晶体管，包括芯片、导线架以及封胶体，所述芯片具有多个电极接点，各所述导线架的外表面设有导电的外覆层，并通过粘接层固定在芯片上，各导线架与电极接点之间经导线电连接，所述封胶体封装所述导线架与导线。该晶体管可克服晶体...
该专利属于顾杨所有，仅供学习研究参考，未经过顾杨授权不得商用。

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