用于磁控溅射镀膜的组合式陶瓷靶材制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于磁控溅射镀膜的组合式陶瓷靶材，包括溅射区域和非溅射区域，所述非溅射区域所在的所述靶材上设置有压条，所述压条的表面为粗糙表面。镀膜过程中，靶材的非溅射区域会积累大量的粉末状物质，本实用新型专利技术所述靶材的非溅射区域设置表面粗糙的压条后，这些粉末状物质会被吸附在压条的粗糙表面而不易脱落掉落至所镀芯片上，降低了设备维护清洁的周期和产品的不良率，具体表现为：产品的不良率由采用传统靶材的8.9%降低为小于2%；设备维护清洁（简称PM）周期由采用传统靶材的1500～1800PCS/次延长到5000～7000PCS/次（PCS为件数的意思）；明显提高了生产效率，降低了运营成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于磁控溅射镀膜的靶材，尤其涉及一种用于磁控溅射镀膜的不易因积累夹杂粉尘导致镀膜不良的组合式陶瓷靶材。
技术介绍
为了提高薄膜太阳能电池的性能，在沉积金属背电极之前会在有源层与金属层之间沉积一层氧化物薄膜。氧化物薄膜一方面起到阻挡层 的作用，避免金属原子扩散到有源层影响电池最终性能；另一方面对金属背电极起到增反的作用。镀膜的设备主要是磁控溅射设备(简称PVD)，设备分为立式结构和卧式结构两种；其中，卧式结构的磁控溅射设备有稳定性好，成本低的优点，产业化得到更广泛的应用。但相对于立式结构，卧式结构最大的缺点是生产过程中芯片易着落粉尘等杂物。靶材的非溅射区域(也称靶材暗区)是指在溅射过程中由于磁场的约束，不能被Ar离子溅射到的区域。目前产业化下传统采用的靶材表面已进行抛光处理，此种靶材设计最大的缺点在于平面陶瓷靶材镀膜一段时间后，会在平面陶瓷靶材的非溅射区积累大量的粉末状物质，当这些粉末状物质积累到一定量的时候，由于靶材表面光滑度高、附着力差，所以粉尘极易脱落掉落至所镀芯片上，进而造成镀膜不良；而且随着镀膜的进行，越到后期，此不良状况会加剧，造成大批量不良，严重影响顺利生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于磁控溅射镀膜的组合式陶瓷靶材，包括溅射区域和非溅射区域，其特征在于：所述非溅射区域所在的所述靶材上设置有压条，所述压条的表面为粗糙表面。

【技术特征摘要】
1.一种用于磁控溅射镀膜的组合式陶瓷靶材，包括溅射区域和非溅射区域，其特征在于所述非溅射区域所在的所述靶材上设置有压条，所述压条的表面为粗糙表面。2.根据权利要求I所述的用于磁控溅射镀膜的组合式陶瓷靶材，其特征在于所述非溅射区域所在的所述靶材上设置有凹槽，所述压条置于所述凹槽内。3.根据权利要求I或2所述的用于磁控溅射镀膜的组合式陶瓷靶材，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张庆丰，庄春泉，周冬，汪涛，郭强，董德庆，胡尚智，
申请(专利权)人：四川汉能光伏有限公司，
类型：实用新型
国别省市：