玻璃基板及玻璃基板的制造方法技术

本发明专利技术涉及在于削减玻璃基板的主平面的由端面磨削产生的碎玻璃附着量。玻璃基板（10）的端面（12）被磨削成椭圆形状。椭圆由长边a与短边b之比来规定，通过上部曲面（12a）的曲率半径R1、下部曲面（12b）的曲率半径R2、中间部曲面（12c）的曲率半径R3而形成为连续的椭圆形状的曲面。各曲率半径R1~R3具有R1≤R2、R2≤R3，或上述R1=R2、R3>R2、R3>R1的关系。从端面（12）的中心O到切线S1、S2离开基板（10）的主平面的边界P为止的距离c比以往那样将端面（12）形成为倒角形状或半圆形的情况小。由此，在端面磨削工序时产生的碎玻璃的飞散方向向端面（12）侧移动，能够削减玻璃基板（10）的主平面（14）上的碎玻璃附着量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，尤其是涉及利用砂轮对端面进行磨削的。
技术介绍
例如，在液晶显示器、等离子显示器、有机电致发光等的薄型显示器装置中，大型画面的开发不断发展。在薄型显示器装置中使用的玻璃基板对I张母板加工多个，在各加工工序结束时，切断成各画面的尺寸。该母板一边的长度例如具有2. 2nT3m。 另外，玻璃基板的端面当存在边缘或微小的凹凸时容易产生裂纹，因此例如将端面磨削加工成倒角形状或半圆形状而使端面的表面平滑(例如，参照专利文献I)。而且，在玻璃基板的端面磨削工序中，向砂轮与玻璃基板的端面的接触部分供给冷却液(冷却剂)而抑制玻璃基板的发热。而且，在端面磨削加工中，来自被磨削的部分的碎玻璃成为微细的粒子而飞散，因此通过磨削后的清洗工序将附着在玻璃基板上的碎玻璃除去。在先技术文献专利文献专利文献I :日本国特开2009-203141号公报
技术实现思路
在以往的玻璃基板中，未考虑碎玻璃的产生量(飞散量)等而将端面的磨削形状(磨削后的截面形状)磨削成倒角形状或半圆形状，但在根据砂轮接触的端面的接触面积及形状而碎玻璃的产生量(飞散量)增大，或磨削时由冷却液供给带来的冷却不充分时，因发热而玻璃基板可能产生腐蚀变色。尤其是当碎玻璃附着在玻璃基板的主平面上时，有时通过清洗工序无法充分地除去碎玻璃。因此，在玻璃基板的端面磨削工序中，抑制碎玻璃的飞散量为重要的课题。因此，本专利技术鉴于上述情况，其目的在于提供一种解决上述课题的。为了解决上述课题，本专利技术具有以下的手段。(I)本专利技术涉及一种玻璃基板，利用砂轮来磨削端面，其特征在于，由所述砂轮磨削后的端面具有在所述端面的上部形成的上部曲面；在所述端面的下部形成的下部曲面；在所述上部曲面与所述下部曲面的中间形成的中间部曲面，所述上部曲面、所述下部曲面、所述中间部曲面分别具有任意的曲率半径，至少所述上部曲面及所述中间部曲面的曲率半径不同。(2)本专利技术的所述上部曲面、所述下部曲面、所述中间部曲面的特征在于，通过改变相邻的曲面的曲率半径而形成连续的曲面。(3)本专利技术的所述上部曲面、所述下部曲面、所述中间部曲面的特征在于，形成与大致椭圆形状的轮廓形状近似的连续的曲面。(4)本专利技术的所述上部曲面、所述下部曲面、所述中间部曲面的特征在于，分别具有比该玻璃基板的厚度小的曲率半径。(5)本专利技术的特征在于，在所述上部曲面与所述中间部曲面的边界形成有第一凹部，在所述下部曲面与所述中间部曲面的边界形成有第二凹部。(6)本专利技术的所述第一、第二凹部的特征在于，分别以在板厚方向上具有规定的间隔的方式沿着与玻璃基板的主平面平行的方向延伸形成。(7)本专利技术的所述玻璃基板的特征在于，是一边为2. 2m以上的四边形。(8)本专利技术的所述玻璃基板的端面的特征在于，平均粗糙度Ra为O. 3 μ m以下。(9)本专利技术的所述玻璃基板的厚度的特征在于,为O. 05mnT2. 8mm。(10)本专利技术涉及一种玻璃基板的制造方法，利用砂轮来磨削端面，其特征在于，在所述砂轮的外周形成与在所述端面的上部形成的上部曲面、在所述端面的下部形成的下部曲面、在所述上部曲面与所述下部曲面的中间形成的中间部曲面对应的曲面，使所述砂轮旋转并同时使所述砂轮沿着所述玻璃基板的端面相对移动，而以所述上部曲面、所述下部曲面、所述中间部曲面分别具有任意的曲率半径的方式对所述玻璃基板的端面进行加工。(11)本专利技术的特征在于，以所述上部曲面、所述下部曲面、所述中间部曲面通过改变相邻的曲面的曲率半径而形成连续的曲面的方式进行加工。专利技术效果·根据本专利技术，通过将由砂轮磨削的端面形状的上部曲面、下部曲面、中间部曲面的曲率半径选择成任意的尺寸，能够削减玻璃基板的端面与砂轮接触的接触面积而抑制磨削时的碎玻璃产生量及发热量。附图说明图IA是表示本专利技术的玻璃基板的一实施例的纵向剖视图。图IB是表示端面磨削工序中的砂轮与玻璃基板的端面的相对位置关系的纵向剖视图。图2是示意性地表示在端面磨削工序中使用的磨削装置的俯视图。图3是用于说明以往的玻璃基板的磨削方法I的纵向剖视图。图4是用于说明以往的玻璃基板的磨削方法2的纵向剖视图。图5是用于说明本专利技术的玻璃基板的变形例I的纵向剖视图。图6是用于说明本专利技术的玻璃基板的变形例2的纵向剖视图。图7是用于说明本专利技术的玻璃基板的变形例3的纵向剖视图。图8是表示变形例3的砂轮与玻璃基板的端面的相对位置关系的纵向剖视图。具体实施例方式以下，参照附图，说明用于实施本专利技术的方式。 实施例I图IA是表示本专利技术的玻璃基板的一实施例的纵向剖视图。如图IA所示，玻璃基板10是在例如液晶显示器、等离子显示器、有机电致发光等的薄型显示器装置中使用的方形形状的大型玻璃面板。玻璃基板10的厚度t (图IA中的玻璃基板10的上下方向尺寸)优选为O. 05mnT2. 8mm。而且，玻璃基板10的主平面优选为一边是2. 2m以上的四边形。玻璃基板10的端面12被磨削成近似于大致椭圆形状的曲面。端面12具有在端面12的上部形成的上部曲面12a ;在端面12的下部形成的下部曲面12b ;在上部曲面12a与下部曲面12b的中间形成的中间部曲面12c。本实施例中的各曲面12a 12c通过上部曲面12a的曲率半径R1、下部曲面12b的曲率半径R2、中间部曲面12c的曲率半径R3而形成为连续的近似于大致椭圆形状的曲面。需要说明的是，椭圆以距长边轴上的2点的距离的合计成为恒定的方式使各曲率半径变化，但这里为了便于说明，可作为通过改变上述曲率半径Rf R3而连续的曲线描绘。另夕卜,在本实施例中，设假想椭圆形状的长边a=0. 7mm,短边b=0. 6mm。长边a与玻·璃基板10的厚度t相同。各曲率半径RfR3比该玻璃基板10的厚度t小，具有Rl ( R2、R2 ( R3，或上述 R1=R2、R3>R2、R3>R1 的关系。图IA的斜线所示的部分是通过磨削而被削除的磨削区域20。S卩，上述各曲面12a 12c的左侧是被磨削的磨削区域20，上述各曲面12a 12c的右侧是磨削后的玻璃基板10。另外，作为对玻璃基板10的端面12进行磨削时的条件，设磨削量x=0. 15mm,厚度t=0. 7mm,从端面12到磨削缘部的X方向的距离c=0. 23mm。而且,在玻璃基板10的端面12的端面磨削工序中，平均粗糙度Ra优选为O. 3 μ m以下。另外，相对于玻璃基板10的端面12的上部曲面12a的切线SI与相对于下部曲面12b的切线S2的角度α设定为60°。需要说明的是，角度α为砂轮30的开口角，可以设定为任意的角度。另外，在玻璃基板10的端面12上，上述厚度t比短边b大，因此从X方向的中心线上的从端面12的中心O到上述切线SI、S2离开基板10的主平面14的边界P为止的距离c成为O. 23mm,比以往那样使端面12形成为倒角形状或半圆形的情况小。由此，在端面磨削工序时产生的碎玻璃的飞散方向向端面12侧移动，能够削减玻璃基板10的主平面14上的碎玻璃附着量。另外，在将端面12磨削成椭圆形状时，与以往的磨削成倒角形状或半圆形状相t匕，与砂轮接触的接触面积减少，因此能抑制磨削时的发热。此外，在将端面12磨削成椭圆形状时，上述距离c减小，相应地，碎玻璃飞散方向从主平面14向端面侧(从主平面14分离的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.21 JP 2010-1402541.一种玻璃基板，利用砂轮来磨削端面，其特征在于， 由所述砂轮磨削后的端面具有 在所述端面的上部形成的上部曲面； 在所述端面的下部形成的下部曲面； 在所述上部曲面与所述下部曲面的中间形成的中间部曲面， 所述上部曲面、所述下部曲面、所述中间部曲面分别具有任意的曲率半径， 至少所述上部曲面及所述中间部曲面的曲率半径不同。2.根据权利要求I所述的玻璃基板，其特征在于， 所述上部曲面、所述下部曲面、所述中间部曲面通过改变相邻的曲面的曲率半径而形成连续的曲面。3.根据权利要求2所述的玻璃基板，其特征在于， 所述上部曲面、所述下部曲面、所述中间部曲面形成与大致椭圆形状的轮廓形状近似的连续的曲面。4.根据权利要求I所述的玻璃基板，其特征在于， 所述上部曲面、所述下部曲面、所述中间部曲面分别具有比该玻璃基板的厚度小的曲率半径。5.根据权利要求4所述的玻璃基板，其特征在于， 在所述上部曲面与所述中间部曲面的边界形成有第一凹部，在所述下部曲面与所述中间部曲面的边界形成有第二凹部。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫本干大，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：
国别省市：