电子器件制造技术

本发明专利技术提供在对两块玻璃基板间进行激光密封时，能够抑制玻璃基板及密封层产生裂纹或破裂等的电子器件。电子器件(1)具备第一玻璃基板(2)、第二玻璃基板(3)和在它们之间形成的密封层(6)。密封层(6)由含有密封玻璃、低膨胀填充材料和激光吸收材料的密封材料的熔融固着层构成。观察密封层(6)的截面时，存在于每单位面积的低膨胀填充材料和激光吸收材料的周长的和(流动性阻碍值)为0.7～1.3μm-1，并且，密封玻璃的面积比例乘以该密封玻璃的热膨胀系数而得的值、与低膨胀填充材料和激光吸收材料的面积比例的和乘以低膨胀填充材料的热膨胀系数而得的值的和(热膨胀值)为50～90×10-7/℃。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在周边部被密封的两块玻璃基板之间具有电子元件部的电子器件。
技术介绍
有机EL显不器(有机电致发光显不器，OrganicElectro-LuminescenceDisplay:0ELD)、场致发射显示器(Field Emission Display:FED)、等离子体显示器(F1DP)、液晶显示装置(LCD)等平板型显示装置(FPD)采用如下结构将形成有显示元件等的元件用玻璃基板和密封用玻璃基板相向配置，用将这两块玻璃基板密封而得的玻璃封装将显示元件密封(参照专利文献I)。对于染料敏化型太阳能电池之类的太阳能电池，也对采用以两块玻璃基板将太阳能电池元件(光电转换元件)密封而得的玻璃封装的技术方案进行了研究(参照专利文献2 4)。 作为将两块玻璃基板之间密封的密封材料，耐湿性等优异的密封玻璃的应用越来越多。由于密封玻璃的密封温度为400 600°C左右，因此用烧成炉进行加热的情况下，有可能导致有机EL(OEL)元件或染料敏化型太阳能电池元件等的电子元件部的特性劣化。针对这些问题，尝试在设置于两块玻璃基板的周边部的密封区域之间配置包含激光吸收材料的密封材料层(密封用玻璃材料的烧成层)，对其照射激光进行加热、使其熔融以形成密封层(参照专利文献I 4)。采用激光加热的密封能够抑制对电子元件部的热影响，另一方面，由于是对密封材料层进行急热和急冷的处理，因此在由密封用玻璃材料的熔融固着层构成的密封层和玻璃基板的粘接界面及其附近容易产生残留应力。在粘接界面及其附近产生的残留应力是导致密封部及玻璃基板产生裂纹或破裂等或者使玻璃基板与密封层的粘接强度和粘接可靠性降低的原因。特别是在太阳能电池中，为了实现耐久性的提高和制造成本的降低等，采用由板厚较厚的钠钙玻璃构成的玻璃基板。由于钠钙玻璃的热膨胀系数大，因此在激光照射时玻璃基板容易产生裂纹或破裂或者在玻璃基板和密封层之间产生裂纹和剥离。还有，如果玻璃基板的板厚较厚，则残留应力容易变大，由此密封层及玻璃基板也容易产生裂纹或破裂或者玻璃基板与密封层的粘接强度和粘接可靠性易降低。专利文献5中，将密封玻璃中混合的低膨胀填充材料的粒径制成密封材料层的厚度T以下，并且使用在O. I 50体积％的范围内含有具有O. 5T IT的范围的粒径的低膨胀填充材料粒子的密封用玻璃材料，通过激光加热密封钠钙玻璃基板。但是，专利文献5中没有考虑粒径较小的粒子的含量。低膨胀填充材料含有大量粒径较小的粒子的情况下，密封材料的熔融时的流动性降低，因此密封层及玻璃基板容易产生裂纹或破裂或者玻璃基板与密封层的粘接强度和粘接可靠性易降低。现有技术文献专利文献专利文献I:日本专利特表2006-524419号公报专利文献2:日本专利特开2008-115057号公报专利文献3:国际公开第2009/128527号专利文献4:日本专利特开2010-103094号公报专利文献5:国际公开第2010/061853号
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术的目的是提供一种在将激光加热应用于两块玻璃基板间的密封时，能够抑制玻璃基板及密封层出现裂纹或破裂等不良情况的发生的电子器件。解决技术问题所采用的技术方案 本专利技术的实施方式的电子器件具备第一玻璃基板、第二玻璃基板、电子元件部和密封层，所述第一玻璃基板具有具备第一密封区域的第一表面；上述第二玻璃基板具有具备与上述第一密封区域相对应的第二密封区域的第二表面，且以上述第二表面与上述第一表面相对的方式隔着规定的间隙配置在上述第一玻璃基板上；上述电子元件部设置在上述第一玻璃基板和上述第二玻璃基板之间；上述密封层以密封上述电子元件部的方式形成于上述第一玻璃基板的上述第一密封区域和上述第二玻璃基板的上述第二密封区域之间，且由包含密封玻璃、低膨胀填充材料和激光吸收材料的密封材料的熔融固着层构成；观察上述密封层的截面时，以存在于该截面的每单位面积的上述低膨胀填充材料和上述激光吸收材料的周长的和表示的流动性阻碍值为O. 7 I. 3 μ πΓ1，并且，以上述密封层的截面的单位面积中的上述密封玻璃的面积比例乘以该密封玻璃的热膨胀系数而得的值、与上述密封层的截面的单位面积中的上述低膨胀填充材料及上述激光吸收材料的面积比例的和乘以上述低膨胀填充材料的热膨胀系数而得的值的和表示的热膨胀值为50 90X10_7/°C。专利技术的效果利用本专利技术的实施方式的电子器件，能够抑制对两块玻璃基板间进行激光密封时玻璃基板及密封层出现裂纹或破裂等。因此，可以再现性良好地提供提高了玻璃基板间的密封性及其可靠性的电子器件。附图说明图I是表示本专利技术的实施方式的电子器件的结构的剖视图。图2是表示本专利技术的实施方式的电子器件的制造工序的剖视图。图3是表示图2所示的电子器件的制造工序中使用的第一玻璃基板的俯视图。图4是沿图3的A-A线的剖视图。图5是表示图2所示的电子器件的制造工序中使用的第二玻璃基板的俯视图。图6是沿图5的A-A线的剖视图。图7是表示用分析扫描式电子显微镜观察实施例I的电子器件的密封层的截面的结果的反射电子图像(组成图像)。具体实施例方式以下，参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。图I是表示本专利技术的实施方式的电子器件的结构的图，图2是表示本专利技术的电子器件的制造工序的图，图3及图4是表示用于其的第一玻璃基板的结构的图，图5及图6是表示用于其的第二玻璃基板的结构的图。图I所示的电子器件I是构成OELD、FED、H)P、LCD等FPD，使用OEL元件等发光元件的照明装置(0EL照明等)或者染料敏化型太阳能电池之类的太阳能电池等的电子器件。电子器件I具备第一玻璃基板2和第二玻璃基板3。第一玻璃基板2和第二玻璃基板3由例如具有各种公知的组成的钠钙玻璃等构成。钠钙玻璃具有80 90X 10_7/°C左右的热膨胀系数。玻璃基板2、3的材质并不局限于钠钙玻璃。该实施方式中，优选使用由热膨胀系数为70X10_7/°C以上的玻璃构成的玻璃基板2、3的电子器件1，更优选使用由热膨胀系数为70X 10_7/°C以上、100X 10_7/°C以下的玻璃构成的玻璃基板2、3的电子器件I。该玻璃基板可以是具有相同程度的热膨胀系数的同种玻璃基板，也可以是热膨胀系数不同的不同种类的玻璃基板。另外，使用热膨胀系数不同的不同种类的玻璃基板时，其热膨胀系数的差优 选在60X io-7/0c以下的范围内，更优选30X io-7/0c以下。作为这种玻璃，可例举硅酸盐玻璃、硼酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃、氟磷酸盐玻璃等。本说明书中，玻璃基板2、3的热膨胀系数表示在50 350°C的温度范围内的平均热膨胀系数。在第一玻璃基板2的表面2a和与其相对的第二玻璃基板3的表面3a之间设置有与电子器件I相对应的电子元件部(未图示)。如果是例如OELD或OEL照明，则电子元件部具有OEL元件；如果是TOP，则电子元件部具有等离子体发光元件；如果是LCD，则电子元件部具有液晶显示元件；如果是太阳能电池，则电子元件部具有染料敏化型太阳能电池元件(染料敏化型光电转换元件)等。具备显示元件、发光元件、染料敏化型太阳能电池元件等的电子元件部具有各种公知的结构。本实施方式的电子器件I对于电子元件部的元件结构没有限定。电子器件I优选太阳能电池。电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.16 JP 2010-1376411.一种电子器件,其具备第一玻璃基板、第二玻璃基板、电子兀件部和密封层， 所述第一玻璃基板具有具备第一密封区域的第一表面； 所述第二玻璃基板具有具备与所述第一密封区域相对应的第二密封区域的第二表面，且以所述第二表面与所述第一表面相对的方式隔着规定的间隙配置在所述第一玻璃基板上； 所述电子元件部设置在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之间； 所述密封层以密封所述电子元件部的方式形成于所述第一玻璃基板的所述第一密封区域和所述第二玻璃基板的所述第二密封区域之间，且由包含密封玻璃、低膨胀填充材料和激光吸收材料的密封材料的熔融固着层构成； 观察所述密封层的截面时，以存在于该截面的每单位面积的所述低膨胀填充材料和所述激光吸收材料的周长的和表示的流动性阻碍值为O. 7 I. 3 μ m—1，并且，以所述密封层的截面的单位面积中的所述密封玻璃的面积比例乘以该密封玻璃的热膨胀系数而得的值、与所述密封层的截面的单位面积中的所述低膨胀填充材料及所述激光吸收材料的面积比例的和乘以所述低膨胀填充材料的热膨胀系数而得的值的和表示的热膨胀值为50 90Χ1(Γ7/。。。2.如权利要求I所述的电子器件，其特征在于，所述第一玻璃基板及所述第二玻璃基板由具有5mm以下的板厚，并且热膨胀系数为...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田和夫，小野元司，渡边满，竹内俊弘，竹田谕司，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：
国别省市：