一种TiSbTe相变存储材料、制备方法及其应用技术

技术编号:8367461 阅读:182 留言:0更新日期:2013-02-28 07:04
本发明专利技术提供一种TiSbTe相变存储材料、制备方法及其应用,按照化学通式Ti1-x-ySbxTey中Sb和Te的配比采用SbxTey合金靶以及Ti靶共溅射,其中,共溅射时,通入惰性气体和掺杂源,获得经掺杂的TiSbTe相变存储材料;所述Ti1-x-ySbxTey中,0

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及存储器领域,特别是涉及一种相变存储材料、其制备方法及基于该相变存储材料的相变存储单元。
技术介绍
在半导体市场中,存储器(例如DRAM和FLASH)占有重要席位,随着便携式电子设备的逐步普及,非挥发性存储器的市场将会不断扩大,消费者们对存储器容量、速度等各方面的要求也会逐渐升高,而作为非挥发性存储器的主流存储器,FLASH技术的发展已经达到瓶颈,随着集成电路的不断发展,FLASH的技术弱点开始变得突出。写入速度慢,写入电压高、循环次数有限等缺点直接限制了其进一步应用。所以急需要一种新的存储技术来代替,使得存储技术能都继续稳步地朝着小尺寸方向发展。 相变存储器(PC-RAM)是近年来兴起的一种非挥发半导体存储器,它利用相变复合材料作为存储介质来实现数据存储,具有广阔的应用前景,是目前存储器研究的一个热点,被认为最有希望成为下一代主流存储器。它与目前已有的多种半导体存储技术相比,具有低功耗,高密度、抗辐照、非易失性、高速读取、循环寿命长(>1013次)、器件尺寸可缩性(纳米级),耐高低温(_55°C至125°C)、抗振动、抗电子干扰和制造工艺简单(能和现有的集成电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TiSbTe相变存储材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括以下步骤:通入惰性气体和掺杂源,按照化学通式Ti1?x?ySbxTey中Sb和Te的配比采用SbxTey合金靶以及Ti靶共溅射,获得经掺杂的TiSbTe相变存储材料,其中,0

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴良才朱敏纪兴龙宋志棠饶峰封松林
申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1