一种掺铈卤化镧闪烁晶体的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种掺铈卤化镧闪烁晶体的封装方法，其特征在于：闪烁晶体在低氧干燥环境中依次进行打磨（去除腐蚀层）、抛光和表面粗化；晶体的反光面与反射材料构成漫反射面，出光面与高折射率光耦合胶构成出光口，晶体出光面的最佳状态为锯齿状光学微观结构；设计一种耐震荡，耐温度冲击、防潮的闪烁晶体封装结构：三层复合保护结构（刚性套管+发泡隔热缓冲层+外壳）；晶体前端的光耦合剂和后端的弹性垫片是软弹性材料；后盖与刚性垫片之间有空隙，改善隔热效果；采用双道复合密封胶粘结外壳接缝处。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及闪烁晶体封装领域，特别是涉及
技术介绍
闪烁晶体是当高能射线(如X射线，Y射线)或其他放射性粒子通过时，因射线或粒子的激发，发出荧光脉冲(闪烁光)的晶体。闪烁晶体广泛应用于核医学、高能物理、安全检查、工业无损探伤、空间物理及核探矿等领域，是相关闻科技广业不可或缺的一种材料。近年来研发出的高性能闪烁晶体很多都容易发生潮解或者开裂，需要精密封装才能满足外界苛刻的使用条件，如掺铈溴化镧晶体，溴化铈晶体等。其中掺铈溴化镧晶体作为近年发展起来的新型闪烁晶体，相对于传统闪烁晶体一碘化纳(NaI:TI)和碘化铯(CsI:TI)，具有高光输出、优异的能量分辨率及快的衰减时间等优良特性，使其成为替代传统闪烁晶体的最佳选择。现有技术只注重防外力冲击，没有涉及怎样提高掺铈卤化镧闪烁晶体的光收集效率，以及怎样减小外界温度变化对闪烁晶体的冲击。
技术实现思路
为了解决掺铈卤化镧闪烁晶体耐温度冲击差、使用性能不高、易潮解的难题，本专利技术提供了，其特征在于闪烁晶体在低氧干燥环境中依次进行打磨(去除腐蚀层)、抛光和表面粗化；晶体的反光面与反射材料构成漫反射面，出光面与高折射率光耦合胶构成高光口，晶体出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种掺铈卤化镧闪烁晶体的封装方法，其特征在于：闪烁晶体在低氧干燥环境中依次进行打磨（去除腐蚀层）、抛光和表面粗化；晶体的反光面与反射材料构成漫反射面，出光面与高折射率光耦合胶构成出光口，晶体出光面的最佳状态为锯齿状光学微观结构；设计一种耐震荡，耐温度冲击、防潮的闪烁晶体封装结构：三层复合保护结构（刚性套管+发泡隔热缓冲层+外壳）；晶体前端的光耦合剂和后端的弹性垫片是软弹性材料；后盖与刚性垫片之间有空隙，改善隔热效果；采用双道复合密封胶粘结外壳接缝处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹本飞，张春生，桂强，杭利军，张明荣，
申请(专利权)人：北京一轻研究院，
类型：发明
国别省市：