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本发明公开了一种掺铈卤化镧闪烁晶体的封装方法，其特征在于：闪烁晶体在低氧干燥环境中依次进行打磨（去除腐蚀层）、抛光和表面粗化；晶体的反光面与反射材料构成漫反射面，出光面与高折射率光耦合胶构成出光口，晶体出光面的最佳状态为锯齿状光学微观结构；...
该专利属于北京一轻研究院所有，仅供学习研究参考，未经过北京一轻研究院授权不得商用。

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